近日，芯擎科技顺利完成新一轮超1亿美元融资，本轮融资由老股东京铭资本联合领投，现有股东也同步追加投资。据悉，本轮融资资金将主要投向三大核心方向：一是核心芯片技术研发与迭代；二是量产能力升级；三是场景拓展与产业链协同。
芯擎科技成立于2018年，总部位于武汉，是国内车规级芯片领域的龙头企业，专注于先进汽车电子芯片的设计、开发与销售，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发及销售分支机构，构建了覆盖全国的技术研发与市场服务网络。
作为国内首个实现7nm车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技深耕智能座舱与智能驾驶芯片两大核心领域，已构建起“智能座舱+智能驾驶”的双线产品布局，是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能辅助驾驶关键SoC的供应商。
