芯动联科将参加2025年度模拟芯片设计行业业绩说明会,邀投资者交流

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2026年4月20日,芯动联科发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会的公告。

公司已于2026年3月24日发布《2025年年度报告》,为让投资者深入了解公司经营成果和财务状况,计划于4月30日15:00 - 17:00参加上述业绩说明会。会议将以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)举行。

参加人员包括董事、总经理、董事会秘书林明,财务总监白若雪,独立董事吕昕(如有特殊情况,参会人员可能调整)。

投资者可在4月30日15:00 - 17:00登录上证路演中心在线参与;也可在4月23日 - 29日16:00前,通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱ir@numems.com提问。公司将在说明会上回答投资者普遍关注的问题。说明会结束后,投资者可通过上证路演中心查看会议情况及主要内容。联系部门为董事会办公室,电话010 - 83030086,邮箱为ir@numems.com。

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