源杰科技将参加2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会,与投资者交流

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2026年4月20日,源杰科技发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告。

公司已于2026年3月25日发布2025年年度报告,为让投资者深入了解经营成果和财务状况,计划于4月29日15:00 - 17:00参加业绩说明会。会议在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开。

参加人员包括董事长、总经理ZHANG XINGANG先生,副总经理、董事会秘书程硕先生,副总经理、财务总监陈振华先生,独立董事王鲁平先生(如有特殊情况,参会人员可能调整)。

投资者可在4月29日15:00 - 17:00登录上证路演中心参与说明会;也可在4月22日至28日16:00前,通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱ir@yj - semitech.com提问,公司将在说明会上解答普遍关注的问题。

联系人是证券部,电话029 - 38011198,邮箱ir@yj - semitech.com。说明会结束后,投资者可通过上证路演中心查看情况和内容。

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