2026年4月22日，中英科技发布2025年年度报告摘要。
公司聚焦通信领域，产品以高频通信材料为核心，应用于通信基站与手机等散热领域，孙公司赛肯徐州产品引线框架用于半导体封测。
通信材料方面，高频覆铜板行业正处“高频高速化”变革，2025年全球PCB产值预达923.6亿美元，年增15.4%，2026年有望达1052亿美元，年增13.9%。5G网络建设推进，公司高速覆铜板处研发测试。手机散热领域，2025年全球智能手机出货12.6亿部，同比增1.9%，AI手机市场预计2023 - 2028年以63%年均复合增长率增长，公司VC散热片需求或提升。
半导体封装材料行业，全球半导体产业链向中国大陆迁移，引线框架市场需求呈增长趋势，预计至2029年规模达51.8亿美元，2023 - 2029年年复合增长率3.8%。公司子公司嘉森能源从事储能集成业务，尚处起步阶段。
财务数据显示，2025年末总资产1143398543.82元，同比增3.48%；归属于上市公司股东的净资产1009079655.30元，同比降0.53%。2025年营业收入226131522.42元，同比降17.88%；净利润2125349.07元，同比降93.28%。
股本及股东方面，报告期末普通股股东总数10917人。前10名股东中，俞卫忠持股23.57%，俞丞持股17.44%，戴丽芳持股7.86%等。控股股东、实际控制人及其一致行动人权益有变动，2024 - 2025年部分股东减持股份，合计持股比例从62.89%降至59.05%。
