【活动通知】2026中国科大微电子行业校友论坛邀请函 作者: 爱集微 2小时前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:中国科学技术大学校友总会 #中国科大# #微电子# 评论 收藏 点赞 2960 责编: 爱集微 来源:中国科学技术大学校友总会 #中国科大# #微电子# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 纳米尺度“拧”转自旋:中国科大发展应变工程调控自旋极化新方法 吴德馨院士逝世,系我国半导体与集成电路领域开拓者之一 中国科大六项芯片设计成果亮相ISSCC 2026 中国科大与泰国朱拉隆功大学合作实现碳化硅改性双空位色心的电荷态调控 华南理工大学邹毅教授团队博士学生陈德城成果入选USENIX Security Symposium 2026 中国科大光电子及功率电子器件四项进展入选IEDM 2025 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【应用方案】语音 + 触控 + 灯效融合,AI 线控器重构智能家电交互体验 60分钟前 【活动通知】2026中国科大微电子行业校友论坛邀请函 2小时前 集微大会演讲嘉宾【1-10】:全球智囊团首批阵容介绍 11小时前 中科天塔完成近亿元A+轮融资 加速打造软硬一体商业航天生态 4小时前 东华大学集成电路行业校友会成立大会暨芯时代校友发展论坛隆重举办! 7小时前 获取更多内容 最新资讯 芯海科技2026年度全国代理商新品培训大会成功举办 21分钟前 【应用方案】语音 + 触控 + 灯效融合,AI 线控器重构智能家电交互体验 60分钟前 地平线发布中国首款舱驾融合芯片及整车智能体操作系统,iCAR全球首发搭载 2小时前 AI成第四增长极:芯联集成2025年技术变现提速,2026年利润转正在即 13小时前 封测新范式:拆解甬矽电子的“利润剪刀差”与AI算力卡位战 13小时前 长电科技高端先进封装提速:CPO实现样品出货,大尺寸玻璃基板验证取得突破 7小时前