斯达半导成功募集15亿元可转债,签订三方监管协议保障资金安全

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2026年04月27日,斯达半导体股份有限公司发布关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告。

经证监会同意注册,公司向不特定对象发行可转换公司债券1500万张,每张面值100元,募集资金总额15亿元。扣除承销费、持续督导费等费用后,于2026年04月22日汇入公司募集资金专用账户,实际募集资金净额14.85亿元。

公司设立了相关募集资金专项账户,与保荐机构中信证券、各存放募集资金的商业银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。截至2026年04月24日,已开设多个专户用于不同项目,包括车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金项目。

协议规定,专户仅用于募集资金存放和使用,甲方可按规定进行现金管理,但不得质押,乙方按月提供账户对账单等。若违反协议,违约方需承担责任。

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