4月26日，强一半导体（苏州）股份有限公司正式发布2025年年度报告。年报显示，2025年强一股份实现营业总收入10.12亿元，同比增长57.81%；归属于上市公司股东的净利润3.95亿元，同比增长69.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.91亿元，同比增长72.26%；经营活动产生的现金流量净额3.85亿元，同比增长37.57%。
业务结构方面，公司主营探针卡销售、维修及晶圆测试板销售，探针卡销售收入9.64亿元。产品涵盖2DMEMS、2.5DMEMS、薄膜、垂直、悬臂探针卡全系列，境内收入9.96亿元，占比99.55%，直销模式占比99.96%。
研发创新层面，2025年公司研发投入1.32亿元，占营业收入比例13.06%，研发人员175人，占员工总数18.78%。截至期末，公司累计获得知识产权195项，其中发明专利78项。110GHz高频薄膜探针卡、HBM存储探针卡、2.5D MEMS探针卡等重点项目取得关键突破。
产能与运营方面，公司拥有3条8寸及1条12寸MEMS产线，2025年2D MEMS探针卡销量950张，同比增长18.9%；2.5D MEMS探针卡销量13张，同比增长225%；薄膜探针卡销量1081张，同比增长153.16%。前五名客户销售额占比76.93%，客户覆盖国内头部半导体企业。
（校对/黄仁贵）
