深圳市龙图光罩股份有限公司（股票代码：688721，股票简称：龙图光罩）4月28日披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书》。公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过14.6亿元人民币，扣除发行费用后将全部用于40nm至28nm半导体掩模版生产线建设项目。
本次发行的股票数量不超过发行前公司总股本扣除回购专用证券账户持有的股份后的股本总额的30%，即不超过4005万股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
从募集资金投向来看，本次募投项目由公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司负责建设，项目总投资额为19.54亿元，拟使用募集资金14.6亿元，建设周期预计为36个月。项目将用于建设厂房及其他配套设施，并购置先进的电子束光刻机、干法蚀刻机、无酸清洗设备、高端量检测设备、模拟曝光设备和高端修补设备等。项目建成达产后，公司将新增每年稳定产出1.5万片半导体掩模版，在产品结构上，除现有的二元掩模版和相移掩模版外，将增加更高制程的KrF PSM、ArF PSM以及OMOG掩模版产品。根据公司测算，本次募投项目内部收益率为12.05%，投资回收期为8.85年（含3年建设期）。
关于项目实施的必要性，公告从多个维度进行了阐述。龙图光罩表示，“深耕特色工艺，突破高端制程”是公司前期确立的重要发展规划。目前公司已实现90nm制程节点产品的量产出货，65nm产品也已开始送样验证。随着中国大陆半导体产业的快速发展，晶圆制造制程节点不断提升，公司需要提前布局更高制程节点产品才能保持自身技术进步与产品领先。从市场竞争格局来看，目前40nm至28nm制程处于国产替代初期，国内光罩厂商处于布局阶段，客户高度集中，提前布局才能在国产替代中取得先发优势。
从市场需求角度，公告指出，近年来AI应用、新能源汽车、智能驾驶、具身智能等行业蓬勃发展，带来对驱动芯片、电源管理芯片、MCU、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等的大量需求，国内主要大型晶圆厂纷纷扩产。中芯国际、华虹半导体、晶合集成、士兰微、燕东微、华润微、粤芯半导体、积塔半导体、武汉新芯等多家晶圆制造厂商已启动或规划启动包括40nm至28nm制程节点在内的12寸线晶圆扩产计划，预计合计新增12寸晶圆产能超80万片/月，将释放大量对应制程节点的半导体掩模版需求。当前国内40nm至28nm制程半导体掩模版仍主要依赖向美、日进口，国产替代空间十分广阔。
公告同时披露了公司的客户基础。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，核心客户包括华虹半导体、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、英诺赛科、积塔半导体、三安光电、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。上述厂商中有多家已规划40nm至28nm制程扩产，公司现有客户关系有助于快速完成客户送样验证工作。
在技术储备方面，公司已完成90nm至65nm制程节点半导体掩模版的工艺拉通，其中90nm制程节点已经实现量产，65nm制程节点已开始客户送样验证。公司表示，40nm至28nm与90nm至65nm通常同为PSM掩模版工艺，基本原理一致，关键技术相通，公司多年积累的制版技术与经验为本次募投项目的实施奠定了技术基础。截至2026年3月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权。
关于股权结构，公告显示，柯汉奇、叶小龙、张道谷为公司的共同实际控制人，三人分别直接持有公司19.75%、19.75%、14.67%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司2.82%股权，三人合计控制公司56.99%股权。以本次发行股票数量上限计算，发行完成后三人合计控制公司股份的比例将变更为43.84%，本次发行不会导致公司控制权发生变化。
公告还就相关风险进行了提示。公司指出，当前全球半导体掩模版市场呈现高度集中的寡头垄断格局，日本科盛德、美国Photonics、日本DNP三家占据独立第三方掩模版市场80%以上的市场份额，技术节点已突破至7nm以下。相较于全球龙头企业，公司在技术先进性、市场竞争力上仍存在一定差距。此外，公司主要原材料石英基板和光学膜全球供应高度集中于日本、中国台湾等地区的少数厂商，主要生产设备如光刻机等亦主要向境外供应商采购，存在进口依赖和供应商集中风险。2025年度，公司主营业务毛利率为45.29%，同比减少11.72个百分点，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为5429.59万元，较上年同期有所下滑，主要系130nm及以上制程半导体掩模版市场竞争加剧导致销售单价下滑以及珠海新厂处于产能爬坡期固定成本分摊较高所致。
本次募投项目达产后，预计每年新增固定资产折旧摊销约1.55亿元，约占募投项目新增营业收入的17.23%。
