2026年4月29日，东微半导发布《中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的核查意见》。
2022年1月28日，公司首次公开发行股票募集资金净额为20.07亿元。2025年度，公司募集资金使用情况如下：以前年度已使用13.87亿元，本年度使用4.05亿元，节余募集资金永久补流6975.34万元，募集资金利息收入净额7448.80万元，报告期期末募集资金余额2.19亿元。
公司实行专户存储制度，2022年1月与相关方签订《募集资金专户存储三方监管协议》，2月变更部分专项账户并重新签订协议。截至2025年12月31日，公司有6个募集资金专户。
2024 - 2025年，公司两次审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案，截至2025年12月31日，相关现金管理均已到期赎回。2025年，公司使用3亿元超募资金永久补充流动资金，累计使用9亿元。“研发工程中心建设项目”于2025年8月31日达成预定可使用状态并结项，节余资金6125.70万元用于永久补流。
报告期内，公司不存在变更募投项目、募投项目先期投入及置换、用闲置募集资金暂时补充流动资金、超募资金用于在建项目等情况，且募集资金使用及披露无违规情形。保荐机构认为，东微半导2025年度募集资金存放和使用符合相关规定，无变相改变用途和损害股东利益的情况。
