2026年05月09日，蓝箭电子发布投资者关系活动记录表。在2025年度业绩说明会上，投资者提出多个问题，以下是部分问答：
问：公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何？主要影响因素有哪些？
答：2025年公司实现营业收入71,197.98万元；实现归属于上市公司股东的净利润 -3,737.11万元。主要受消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情况详细请参见公司已披露的2025年年度报告。
问：请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况，以及主要投资方背景，是否有业内知名产业资本参与？
答：芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业，本轮融资引入了多家具备行业影响力的产业资本及专业投资机构，其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、嘉兴华宴创睿创业投资合伙企业（有限合伙）等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入，有助于芯展速整合资源、提升技术与市场竞争力，也为公司未来产业链协同发展创造了良好条件。
问：请问公司未来的产品布局是怎样的？
答：产品方面，公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖DFN/QFN、SOT、SOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip等系列，满足小型化、大功率、高可靠需求。下游应用方面，公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，满足客户一站式采购需求。
