2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举办。
（来源：盛合晶微）
盛合晶微官方消息指出，作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。此次奠基的项目是盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期项目，也是公司立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进的产能扩充重点举措。在当前全球算力需求爆发、先进封装产能持续紧缺的产业背景下，该项目的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
据悉，盛合晶微起步于2014年，早在十余年前就前瞻性布局中段凸块制造，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力。该公司12英寸凸块制造产能位居国内第一，也是国内首家提供14nm凸块服务的企业。如今，盛合晶微已是全球第十大、国内第四大封测企业，在2.5D先进封装领域的国内市场占有率高达85%，并且是国内唯一能够实现硅基2.5D大规模量产的企业。
（来源：无锡博报）
无锡博报消息指出，对无锡而言，这一项目的落地意义更加深远。集成电路是无锡深耕多年的王牌地标产业，而巩固封装测试等优势环节，正是让这块“长板”更长的关键一招。盛合晶微此次加码先进封测，恰好补上了区域在2.5D/3D前沿封装领域的产能短板。它不仅能承接全球AI算力需求带来的巨大红利，更将释放强大的“磁吸效应”，带动上下游设备及材料企业加速向无锡集聚。
