国际半导体产业协会SEMI 5月12日在其报告中表示，2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，达到732亿美元。增长主要来自晶圆制造材料和封装材料两大领域，反映出工艺复杂度提升、先进制程需求增长，以及高性能计算（HPC）与高带宽内存（HBM）制造持续扩张所带来的投资增加。
其中，晶圆制造材料市场营收同比增长5.4%，达到458亿美元。与光刻相关的材料，包括光掩膜、光刻胶及其辅助材料，以及湿电子化学品，均实现两位数增长。随着制程复杂度提升以及更严苛的光刻要求，材料消耗量持续增加。
封装材料市场在2025年同比增长9.3%，达到274亿美元。其中，封装基板和键合金线成为主要增长动力，受益于金线价格上涨以及先进封装基板需求增强。
中国台湾地区连续第16年成为全球最大的半导体材料消费市场，2025年市场规模达到217亿美元，同比增长8.6%。中国大陆以156亿美元位居第二，在12.5%增长带动下表现强劲；韩国以112亿美元排名第三。除欧洲下滑6%外，所有地区均实现同比增长，其中中国大陆和北美是主要区域中增速最快的市场。（校对/赵月）
