中国无线设备制造商移远通信(603236.SS)近期向美国国防部（五角大楼）提起诉讼，指控其被列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。
英伟达CEO官黄仁勋本周随美国总统唐纳德·特朗普访华，与十几位美国CEO一同出席。
美国联邦通信委员会（FCC）表示，将允许在美国销售的中国无人机和消费级路由器获得关键软件更新，至少持续到2028年底。
据央视新闻，美国总统特朗普的欢迎晚宴上，有诸多中国企业家亮相。其中，包括联想集团CEO杨元庆、海信集团董事长贾少谦、字节跳动CEO梁汝波、海尔集团CEO周云杰、福耀玻璃集团董事长曹晖、小米董事长兼CEO雷军。
业界传出，群创5月12日日启动新一波裁撤员工计划，锁定台南南科八路LCMA厂。对此，群创表示，这是基于组织弹性策略，进行年度绩效考核淘汰落后的人力调整。南科管理局证实，群创已通报将自5月12日起至5月14日，针对各厂区绩效落后员工进行人力调整，合计将裁员81人。其中，南科八路LCMA厂裁员约20人，未达大量解雇标准。
GitLab计划裁员以投资AI智能体市场，将削减管理层级、重组团队并减少运营国家数量，还将利用AI智能体重新设计内部流程，具体裁员数量将在6月2日公布，该公司重申了本季度和2027财年的业绩预期。
微软旗下LinkedIn计划于当地时间周三通知员工裁员，预计裁员约 5%。此次裁员是在科技行业裁员潮背景下进行的，并非因人工智能取代岗位，而是为适应业务发展，领英将重组团队并集中人员于业务增长领域。
AI热潮不只带旺GPU与高速网通芯片，业界指出，现在连微控制器（MCU）也成为供应链下一个涨价焦点。
全球模拟IC龙头德州仪器（TI）近日再度向客户发出涨价通知信，预计7月1日起，调升所有订单与出货价格。这是TI今年以来二度涨价，显见半导体通膨压力持续蔓延，法人看好，台系模拟IC厂包括矽力 - KY、致新、茂达、天钰有望受惠涨价红利。
行业消息人士及企业高管表示，中东冲突已扰乱关键原材料供应，并推高了印刷电路板（PCB）的价格，这种组件几乎应用于所有电子设备，从智能手机、电脑到AI服务器均有涉及。
三星下一代处理器Exynos 2700或弃用WLP封装，以节省成本
三星电子将在下一代移动应用处理器（AP）“Exynos 2700”中引入不同于以往的新封装设计。据半导体行业消息，三星正推进在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持续使用的Fan - Out（FO）晶圆级封装（WLP）方案。
AI芯片制造商Cerebras Systems完成美国首次公开发行，募资55.5亿美元，发行价为每股185美元，高于此前定价区间。该公司将用募集资金研发、生产和销售产品，以扩大市场份额和业务规模。此次上市顺应了全球半导体需求暴涨的趋势，也为其未来发展提供了更多机会。
台积电董事会批准向其全资子公司TSMC Arizona公司注资200亿美元，用于继续扩建Fab 21工厂。虽然此次注资表明该项目进展顺利，但台积电在亚利桑那州仍面临诸多挑战，包括劳动力和水资源短缺。
日本拟扩大成熟制程芯片补贴，取消1.9亿美元投资门槛日本将扩大半导体生产补贴范围，取消投资要求，支持传统芯片制造商，确保关键产品供应，鼓励国内中小制造商进入市场，加强供应链，目标是提高国内半导体销售额。
5月12日，理想汽车CEO李想公开发声，回应了外界对于其公司涉足芯片研发领域的相关讨论。面对部分舆论认为其是在顺应趋势、烧钱布局的看法，李想今日明确表示，理想自研芯片的核心驱动力并非为了证明自身的技术水平，而是为了让AI技术能够在物理世界真正“跑起来”。
应用材料 （AMAT - US） 今 （12） 日宣布与台积电 （2330 - TW）（TSM - US） 建立全新的伙伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 双方将于应材位于硅谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从数据中心到边缘装置的能源效率表现。
三星、铠侠陆续退出2D NAND市场，供不应求价格飙涨300%
全球存储芯片半导体业界为应对人工智能（AI）热潮，正将生产产能全面集中于高带宽存储（HBM）与先进的 3D NAND 快闪存储芯片，导致 2D NAND 等传统旧型产品的供应基础逐渐崩溃。随着三星电子与铠侠相继关闭获利较低的旧制程产线，加上美光也宣布退出消费者业务，使得车用电子与工业设备等市场面临供需失衡危机。
据5月13日报道，Samsung Electronics（三星电子）与韩国全国三星电子工会未能在周三达成薪资协议。工会领导层表示，预计超过5万名员工将按计划举行全面罢工，这可能扰乱AI芯片及其他半导体产品的生产。
由于股票奖励价值下降，英伟达公司首席执行官黄仁勋在 2026 财年的总薪酬减少了27%，至 3630万美元。
7.31亿 or 3.92亿？深度观察中兴、三星专利裁决背后的全球话语权博弈
2026 年5月1日，两份反差强烈的标准必要专利（SEP）裁决同时出炉：中国重庆法院裁定三星电子（Samsung Electronics）一次性向中兴通讯（ZTE）支付7.31亿美元全球交叉许可费，德国慕尼黑法院几乎同步出具最高7.98亿美元的相近测算结论，与中国裁决形成共识；英国伦敦高等法院却裁定三星仅需支付3.92亿美元，该判决被质疑严重低估中国企业专利价值。
特朗普政府施压，特斯拉或被迫将AI6.5芯片生产从台积电转至英特尔
特朗普政府施压特斯拉，要求其将AI6.5芯片生产从台积电转至英特尔，但因台积电产能压力和英特尔先进节点问题，特斯拉改变计划的可能性较小，不过特朗普政府的举动或对芯片行业产生影响。
近日鸿海美国威斯康辛州厂传出大规模IT系统异常，部分工作一度受到影响。信息安全平台DysruptionHub指出，勒索软件组织Nitrogen Ransomware声称掌握鸿海高达8TB、超过1100万份内部档案。对此，鸿海5月12日作出回应。
台积电在近期举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。
5月14日，鸿海公布的财报显示，该公司第一季度净利润同比增长19%，超出预期，主要得益于全球对人工智能产品的强劲需求。
机构：2026年全球IT支出将达6.31万亿美元，数据中心系统以55.8%增速领跑
Gartner预测，2026年全球IT支出将达6.31万亿美元，较2025年增长13.5%。增长动力主要源自AI基础设施与先进内存领域，其中数据中心系统支出预计增长55.8%，增幅居首；IT服务支出规模最大，突破1.87万亿美元。AI应用场景扩展推动数据中心投资，高性能计算需求攀升，为相关企业创造发展机遇。
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，至732亿美元
2025年全球半导体材料市场增长6.8%，达732亿美元，中国大陆排名第二。增长得益于晶圆厂和封装材料领域的增长，以及光刻相关材料的强劲增长。中国台湾连续16年成为最大消费地区，除欧洲外各地区均实现同比增长。
增长分化、盈利洗牌：2026年Q1国内十大电子特气上市公司业绩“冰火两重天”
从昊华科技、金宏气体等十家主流上市公司的一季报数据来看，行业已形成清晰的营收与利润梯队，不同企业因业务结构等差异呈现不同经营走势，既折射行业高景气成长底色，也暴露企业扩张期战略调整与阶段性压力。
模拟芯片市场大复苏？
A股射频前端厂商2025业绩透视：从国产替代到价值竞争，行业步入深水区
2025年，A股七家射频前端厂商合计营收同比下滑4.7%，行业分化加剧。消费电子链普遍承压，研发投入占比超15%，盈利转化效率参差。行业正转型，短期波动与分化是优化结构过程，新兴需求释放与国产化推进有望修复业绩。
2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压
近期，沪硅产业、西安奕材等国产硅片领域核心上市公司陆续发布2026年第一季度财报。透过数据，可见国产硅片行业在国产化红利加持下的增长韧性，也能感知行业攻坚阶段的盈利压力与发展方向。
韩国用户曝三星Galaxy S24无故起火爆炸 消防部门确认锂电池自燃
5月14日，据海外社交平台Reddit用户曝光，韩国一名消费者在正常使用三星Galaxy S24浏览网页时，设备突发电池膨胀并起火爆炸。事件发生于2026年5月11日，该用户明确表示手机当时并未连接电源充电，且此前从未有过跌落损坏或拆修记录。此次突发事故导致该用户手部出现轻微烧伤水泡。
OPPO就母亲节文案事件发布问责通告，中国区业务负责人职级直降两级
近日，OPPO在母亲节的宣传引发争议。5月11日午间，OPPO内部正式发布问责通告，就因母亲节不当文案事件对相关责任人进行了定级处罚。其中，OPPO中国区业务负责人段要辉负最终管理责任，职级直降两级；其余相关管理人员也均做出处分决定。
5月13日，市调机构在报告中指出，2026年第一季度美国智能手机市场出货量同比下降5.7%，主要受两大因素影响：旗舰机型发布时间晚于往年以及低端市场疲软。
惠科计划在其第六代OLED生产线投资中引入新技术，此举可能显著加重韩国显示设备供应商的重新设计负担。
三星显示正在扩大其在美国的招聘计划，以吸引全球人才。该公司将招聘活动从西海岸扩展到全美各大城市，并派遣高管向学生介绍公司的技术愿景。
机构：喷墨打印技术有望带动OLED IT显示器制造成本降低30%
Omdia研究表明，相较于传统的精细金属掩膜（FMM）工艺，喷墨打印（IJP）技术能将OLED笔记本面板的制造成本降低30%至35%。IJP技术材料利用率更高等，还支持对整张大尺寸基板进行一体化加工，提升生产效率。
美国联邦通信委员会（FCC）表示，已批准Verizon于2024年以10亿美元的价格从U.S. Cellular收购部分频谱资产，以扩大其网络容量和覆盖范围。（校对/李梅）
