2026年5月19日，苏州苏大维格科技集团股份有限公司发布关于控股子公司维普半导体完成工商变更登记的公告。
该公司控股子公司常州维普半导体设备有限公司因发展需要，计划以维普半导体截至2025年12月31日的部分资本公积653.3674万元按原股东出资比例转增注册资本，转增后维普半导体的注册资本将由人民币346.6326万元增加至人民币1,000.00万元，公司持有维普半导体股权比例仍为51.00%。
近日，维普半导体已完成上述注册资本及注册地址变更的工商变更登记手续，取得了新《营业执照》。变更后，维普半导体注册资本为1000万元整，住所为江苏省常州市新北区巢湖路209号锦云大厦1层、2层、5层北侧、6层北侧。其股权结构方面，苏大维格出资金额由176.7826万元增至510万元，出资比例仍为51.0000%，其他股东也按原出资比例进行了转增。
