随着AI芯片、高效能运算（HPC）需求逐步攀升，先进封装产能严重吃紧，半导体设备成为供应链中举足轻重的角色。盛美上海不仅拥有半导体前道技术，也在积极完成在中道先进封装领域的产品布局。
以芯粒（Chiplet）为例，近年来随着芯片间距持续微缩，进入 40μm 以下，传统助焊剂清洗设备常因表面张力及流动受限而无法深入芯片内部，已难以满足技术发展的需求。对此，盛美上海开发出的真空助焊剂清洗技术，提升清洗液在负压环境下的渗透能力，解决微细结构清洁问题。相关技术产品可适用于40μm 以下与 HBM 等高阶应用。
日前盛美上海发布2025年报及2026年一季报：2025年全年公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润为13.96亿元，同比增长21.05%；2026年一季度实现营收14.76亿元，同比增长13.06%，归母净利润为1.04亿元。据野村东方国际证券研报，从盛美上海的产品结构来看，清洗设备仍是主力设备，2025年半导体清洗设备收入为45.06亿元，同比增长约11.06%。电镀设备为主的其他设备板块营收增速最快且毛利率最优，该板块收入为16.61亿元，同比增长约46.05%，毛利率小幅上升至60.04%。先进封装湿法设备也取得较高的营收增速，先进封装湿法设备收入为3.37亿元，同比增长约37.04%。
基于对先进封装设备的多年研发积累，盛美上海将出席5月27-29 日在上海举办的集微大会。盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟将在集微大会的先进封装与测试技术创新峰会上进行技术分享，演讲主题正是《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》。集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”，聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
除了先进晶圆级封装技术外，盛美还在面板级扇出先进封装（FOPLP）领域积极布局，并已推出多款针对面板级封装的核心设备，包括面板级先进封装电镀设备、面板级边缘湿法蚀刻设备以及面板级负压助焊剂清洗设备等。以盛美上海推出的Ultra ECP ap-p面板级水平电镀设备为例，采用了水平（平面）电镀方式，利用旋转的方式，搭配独立的多阳极控制，能够更好地控制电镀均匀性；同时能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，大大降低了不同种金属之间离子交叉污染的风险，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。
