九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，超 7000位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，第六届ICT知识产权发展联盟年会即将于5月29日召开，重磅演讲嘉宾全亮相，特别邀请武汉新芯集成电路股份有限公司法务与知识产权处总监郑丽丽和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总经理汪舒舒担当年会主持人。
【集微大会已发布活动议程】
① 原美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader《The Secret for Acquiring Technology》，分享技术获取的核心秘诀与知识产权战略思考。
② 长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇《合规与诉讼如何助力企业发展》，探讨合规管理与诉讼策略如何成为企业发展的助推器。
③ 海信集团控股股份有限公司知识产权总监张重立《SEP许可中几点问题》，深入分析标准必要专利许可中的关键法律与实践问题。
④ 上海艾为电子技术股份有限公司知识产权总监李阳光《确认不侵权之诉的起诉条件新变化》，解读确认不侵权之诉起诉条件的最新司法动态与实务影响。
⑤ 山东天岳先进科技股份有限公司知识产权及标准部总监杨世兴《从技术突围到规则定义：半导体材料企业的知识产权立体化竞争之路》，分享半导体材料企业如何构建知识产权立体化竞争体系，实现从技术突围到规则定义的跨越。
⑥ 盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务/知识产权总监范青竹《知识产权驱动增长：盛合战略与实践》，介绍盛合晶微如何以知识产权战略驱动企业业务增长与创新发展。
⑦上海晶丰明源半导体股份有限公司知产与法务总监杨翰飞《集成电路设计领域知识产权诉讼策略的制定思路》，阐述集成电路设计领域知识产权诉讼策略的制定方法与实战经验。
⑧ 紫藤知识产权运营（深圳）有限公司总裁助理蒋忠凡《专利价值实现的运营实践和跃迁之路》，分享专利价值实现的运营实践路径与从传统运营向高端跃迁的经验。
⑨ OPPO广东移动通信有限公司首席知识产权官冯英《构建健康长久的知识产权生态》，探讨如何构建健康、可持续的知识产权生态系统，促进行业良性发展。
⑩ 中兴通讯股份有限公司副总裁&知识产权部部长米瑶《推动中国创新价值的战略回归》，阐述推动中国创新价值回归的战略路径与知识产权支撑体系。
⑪ 华为技术有限公司知识产权诉讼部部长王斌《多层级灵活许可促进交易达成》，介绍多层级灵活许可模式如何有效促进专利交易与合作达成。
⑫ 小米科技有限责任公司战略合作部总经理魏娜《从产品到生态：塑造SEP世界的平衡与共赢》，探讨从产品竞争到生态共建的转型中，如何塑造SEP世界的平衡与共赢格局。
⑬ 荣耀终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐《SEP中间商代理模式对FRAND承诺传递与履行的法律挑战》，深入分析SEP中间商代理模式对FRAND承诺传递与履行带来的法律挑战。
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
大会早鸟票即将截止，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月22日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
