近日，半导体产业先驱、中芯国际创始人张汝京博士赴江苏高邮调研，推动当地半导体产业发展，总投资50亿元的存储器芯片及SoC芯片封装测试项目同步落地，为高邮打造区域半导体产业高地注入关键动能。
此次落地的50亿元项目聚焦存储器芯片与SoC芯片封装测试环节，固定资产投资达22亿元，将分期推进建设。项目全部达产后，预计年可实现开票销售20亿元，不仅将填补高邮在高端封装测试领域的产业空白，也将进一步完善当地半导体产业链条，强化区域产业竞争力。
张汝京博士此行深入走访了高邮矽谦高端3D电容项目、江苏鑫沣尚先进材料科技等企业生产车间，实地调研产业配套与项目进展。作为国内半导体产业的重要推动者，他对高邮半导体产业的发展前景给予肯定，并强调成熟制程与细分赛道突破对本土半导体产业的关键意义，为当地产业规划提供了重要方向指引。
近年来，高邮持续发力半导体产业布局，依托完善的产业配套与政策支持，吸引多个优质项目落地。此次50亿元项目的签约与产业调研的推进，标志着高邮在半导体封装测试领域迈出关键一步，将为当地构建 “材料 - 制造 - 封装测试” 的完整产业生态奠定坚实基础。
业内分析认为，张汝京博士的调研与项目落地，将为高邮半导体产业带来技术、资源与产业生态的多重赋能，助力当地在国产半导体产业浪潮中抢占先机，推动区域经济向高端制造领域加速转型。
（校对/李正操）
