AI与高性能计算需求持续爆发，EDA作为“芯片之母”，正站在国产替代与技术升级的关键节点。AI大算力为签核（Signoff）及系统级协同优化带来全新可能，也为国产EDA打破国外垄断提供了历史性机遇。在此浪潮中，行芯科技凭借完全自主知识产权的EDA签核全流程工具链，正加速赋能AI芯片在国产先进工艺下的PPA（功耗、性能、面积）极致优化，并将携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相第十届集微大会，与行业同仁共探先进工艺下半导体产业链的自主创新之路。
硬核技术筑底，国产EDA签核领域“小巨人”
行芯科技自2018年成立以来，始终专注于EDA签核（Signoff）工具的技术攻坚与创新，打造了包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等工具在内的一站式EDA签核平台。公司坚持自主研发，形成了具有技术护城河的EDA产品矩阵，致力于通过突破性的Signoff技术全面助力客户实现更优的PPAR目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO），赋能全球集成电路产业发展。
行芯科技已荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、集成电路EDA签核浙江省工程研究中心、省级高新技术企业研究开发中心、浙江省科技新小龙、浙江省领军型创业团队、杭州准独角兽企业、杭州首批“新势力”企业等一系列荣誉。
此外，行芯科技凭借《人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用》成果，荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖，该项目聚焦芯片设计-制造协同（DTCO）关键领域，以人工智能突破传统EDA性能瓶颈，实现规模化应用，显著提升芯片设计效率与可靠性，有力支撑国产EDA在高端芯片关键环节的自主可控。
主题演讲+全流程方案展示，行芯科技将亮相信心之作
5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂举行。作为大会核心论坛之一，集微EDA IP工业软件论坛将于5月29日启幕。届时，杭州行芯科技有限公司市场销售高级总监任旭将出席论坛，并带来题为 《行芯全流程Sign-off赋能AI芯片国产先进工艺PPA极致优化》 的演讲。
与此同时，行芯科技将在同期举办的集微半导体展上亮相，展位位于 EDA工具&设计、芯片设计、终端主题区，展位号B10。行芯科技将聚焦3DIC/Chiplet、FinFET先进工艺、DTCO设计制造协同，带来全栈式Signoff解决方案，精准解决先进制程芯片量产关键痛点，诚邀行业同仁莅临交流，共同探讨先进工艺下半导体产业链的协同创新与国产替代路径。
5月27-29日，上海张江科学会堂，行芯科技与您不见不散！
