九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
本次大会汇聚顶尖产业领袖、投资机构与技术创新先锋。大会嘉宾阵容陆续揭晓，8位重磅专家联袂登场，聚焦CVC战略、半导体产业演化、地缘政治下的中游制造、先进封装EDA、AI供电基板、存储分销与CXL内存扩展、AI驱动存储等核心议题，助力穿透周期、直击产业变革核心：
①芯联资本创始合伙人袁锋《CVC黄金十年——从供应链赋能到产业共创，穿越半导体周期》，剖析CVC在半导体产业中的角色演变，展望黄金十年的共创机遇。
②韦豪创芯合伙人王智《重构和异构——半导体产业演化的系统视角》，从系统演化视角解读半导体产业的重构与异构趋势。
③光源资本半导体行业负责人许银川《未来科技与地缘政治，正在放大中国中游制造的“统治力”》，剖析地缘政治与科技变革如何强化中国中游制造的全球竞争力。
④珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅《2.5D/3D IC EDA重构系统——设计-工艺协同优化（STCO）新范式》，阐释先进封装Chiplet与2.5D/3D IC正引领半导体变革，硅芯科技自研EDA平台打通全链路协同设计，驱动先进封装产业链协同发展。
⑤浙江创豪半导体有限公司研发总监张书玮《算力跃升，供电先行：创豪AI供电ECP基板的研发与布局》，介绍面向AI算力场景的ECP基板研发成果与战略布局，为高性能计算提供供电解决方案。
⑥香农芯创总经理助理李昀臻《美好世界 用芯创造——香农芯创的内生发展之路》，阐述香农芯创在存储分销与产业协同领域的内生增长战略与实践成果。
⑦澜起科技技术市场经理邱铮《破局内存瓶颈，智领未来计算——CXL内存扩展前沿产品与变革性应用》，解读CXL内存扩展技术的前沿产品及其在下一代计算中的变革性应用。
⑧晶存科技市场经理朱鹏彬《AI驱动的存储产业新时代》，展望AI技术驱动下存储产业的新格局与演进方向。
集微大会嘉宾介绍【41-55】：ICT知产联盟年会聚合全球顶级资源
集微大会演讲嘉宾【56-68】：EDA/IP工业软件智算未来
集微大会嘉宾介绍【69-89】：端侧AI峰会重构智能终端生态
集微大会嘉宾介绍【90-101】：AI赋能峰会重塑产业智能引擎
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
