2026年5月25日，立中集团发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：公司微晶硅铝新材料包括哪些产品，应用场景有哪些？应用于半导体设备领域的具体是什么产品？
答：公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受半导体行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。
问：公司在材料技术创新和新兴产业布局方面有哪些进展？
答：2025年，公司坚持高端化、轻量化、低碳化发展方向，持续加大新材料研发投入，推动关键技术成果产业化落地，同时积极布局新兴应用领域，创新能力与行业影响力持续提升。报告期内，公司多项核心技术与产品斩获权威奖项。在新兴产业布局及研发落地方面，公司研发的系列免热处理压铸合金持续拓展多元化应用场景，销量持续增长。公司的可钎焊压铸铝合金正在热管理、储能、液冷等领域积极拓展应用，微晶硅铝新材料在半导体设备等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元；高端铝基功能中间合金等材料在新兴业务领域正在逐步放量。同时，2025年公司在人形机器人领域实现了突破，与北京伟景智能科技有限公司签署了5年定点采购协议，但合作推进及效果受市场、行业等因素影响，存在不确定性，请投资者注意投资风险。
