2026年05月29日，深圳精智达技术股份有限公司发布关于向特定对象发行A 股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺（二次修订稿）的公告。
公司此前已审议通过2026年度向特定对象发行A股股票相关议案，并多次调整发行方案。本次发行拟募集资金总额不超过285,658.00万元，扣除发行费用后用于半导体存储测试设备产业化智造等项目及补充流动资金。
公司对本次发行对主要财务指标的影响进行了测算，假设2026年净利润与2025年持平、增长15%、增长30%三种情形，发行后每股收益在不同情形下有一定变化，存在摊薄即期回报的风险。
募投项目围绕公司主营业务，是现有业务的补充和升级。公司在人员、技术、市场方面有储备，研发人员占比近半，有多项核心技术和知识产权，与头部厂商有合作。
为应对可能的回报摊薄，公司将增强核心竞争力、加强资金管理、完善治理结构、强化投资者回报机制。控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员也对填补回报措施作出承诺。
