近日，第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。作为ICT产业年度盛会，大会汇聚了超千家参会企业与数千名行业观众。联芸科技作为存储主控芯片代表企业受邀参会，在存储论坛发表主题演讲，分享了对存储产业及存储主控芯片产品的发展趋势判断和自身创新实践。
以技术创新驱动产品升级
AI应用爆发重塑存储产业格局，对存储系统吞吐量、并发能力及能效提出了更高要求。面对企业和消费者对高容量、高性能、高能效存储产品的需求，联芸科技正在从架构设计、ECC纠错、动态功耗管理等领域进行技术创新，推动存储主控芯片产品更好匹配AI时代的数据调度和管理需求。
在演讲中，联芸科技分享了芯片功耗管理技术上的创新。针对AI场景功耗波动大的痛点，联芸研发了自预测智能功耗调控技术，通过软硬件协同，实现了算法感知、智能决策与动态调节，让能效与性能达成了更好平衡。实测数据显示，该技术将SSD主控芯片在空闲状态的温度从传统方案的77℃ 降至 49℃ ，在维持同等性能的前提下，整体功耗下降约20% 。
与合作伙伴共迎产业机遇
基于自身核心技术，联芸科技在消费级、企业级、嵌入式三大场景都进行了业务布局，为AI电脑、服务器、AI手机等智能终端提供更高效稳定的支撑。目前，联芸面向消费级市场的MAP1802等产品均已实现稳定量产出货，逐步覆盖更多终端客户。
在芯片接口技术极速迭代的技术浪潮下，联芸科技也正在打造PCIe 6.0、UFS 5.0等下一代接口技术的存储主控芯片产品，支撑各类智能产品的存储系统实现更高带宽、更低延迟、更强扩展。同时，联芸正在推动存储主控芯片从“被动响应”走向“主动智能”，实现智能预测流量、动态调度资源、自动优化功耗，更好满足应用需求。
未来，联芸科技将继续坚持在存储芯片核心技术领域技术创新，与产业链上下游伙伴紧密合作，共同迎接产业新机遇。
