龙芯中科拟募资23亿元,用于Xnm工艺芯片研发及产业化等项目

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近日,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“公司”)公告称,公司于2026年5月26日召开第二届董事会第十四次会议,审议通过了《2026年度向特定对象发行A股股票预案》,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过23亿元,用于推进基于Xnm工艺的芯片研发及产业化、CPU和通用GPU关键核心技术研发,并补充流动资金。

公告显示,本次募集资金将投入四个项目:基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目拟投入约9.71亿元,基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目拟投入约4.85亿元,基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目拟投入约3.60亿元,补充流动资金约4.83亿元。上述项目均围绕公司主营业务展开,旨在加速核心产品迭代,提升产品竞争力。

公司表示,本次发行旨在突破集成电路产业关键核心技术,构建安全可控的信息技术体系。龙芯中科作为国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的企业,已系统掌握计算机指令系统、CPU、通用GPU、操作系统等关键核心技术。通过本次募投项目的实施,公司将实现从技术补课向生态建设、从政策性市场向开放市场的转变。

根据发行方案,本次发行对象为不超过35名符合条件的特定对象,发行股票数量不超过发行前公司总股本的10%,即不超过4,010万股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行完成后,公司控股股东仍为北京天童芯源科技有限公司,实际控制人仍为胡伟武、晋红夫妇,控制权不会发生变化。

责编: 邓文标
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