高云半导体参与了英伟达 GTC Taipei 2026 相关系列活动。这是6月1日至4日在台北举办的COMPUTEX Taipei 2026 期间的重要组成部分。
NVIDIA GTC Taipei 2026会场现场
高云半导体一直以来都在多个项目中与英伟达展开合作，尤其围绕英伟达Holoscan 平台 的相关应用进行深入探索。Holoscan 是英伟达面向机器人、自动化设备、工业系统以及边缘 AI 应用打造的实时 AI 计算平台。
简单来说，Holoscan 的目标是把 AI 从云端真正带到现实世界中。过去很多 AI 需要依赖远程数据中心进行处理，而现在，AI 可以直接在设备本地（Edge）实时完成数据分析与决策，例如机器人、医疗设备、智能工厂、自动驾驶汽车以及 ADAS（高级驾驶辅助系统）等。这使设备能够即时响应摄像头画面、各类传感器数据以及周围环境变化。
但仅仅拥有 AI 算力还远远不够。
在机器人、ADAS 和自动驾驶等边缘 AI 系统中，更关键的是如何高效连接并协同大量的传感器、执行器、电机、摄像头、显示设备以及各种高速接口，并与 AI 计算平台实时配合工作。
这也是为什么低成本、高性能、小尺寸、低功耗的可编程器件在这类系统中变得越来越重要。
Arora V 系列 FPGA 实现 HSB 传感器桥方案
高性能 高性价比 小尺寸 低功耗 能够灵活连接各种传感器与外围设备
高云半导体的 FPGA 产品正非常适合这类新一代边缘 AI 架构，能够有效连接 AI 计算与现实世界中的各种接口和设备。在小型 FPGA 产品生态中，高云半导体正处于世界领先水平，得到很多客户的青睐。
我们相信，产业生态之间的合作对于推动 AI 的实际落地至关重要。只有通过开放协作，才能让 AI 更加普及、更易于部署，并最终真正走入每个人的日常生活。
