5月30日上午，教育部集成电路领域“101计划”建设成果发布暨集体备课工作会在西安召开。会议正式发布集成电路领域“101计划”首批建设成果，标志着该计划由全面建设阶段转入深化实施阶段。教育部高等教育司理工处四级调研员盛晓光，西安电子科技大学校长高新波、副校长张进成，高等教育出版社副总编辑阳化冰，中国科学院院士郝跃，中国科学院院士毛军发，中国工程院院士吴汉明，中国科学院院士刘胜，国际欧亚科学院院士魏少军，华为海思产业生态首席专家王志敏等参加大会。大会开幕式由西安电子科技大学党委常委、副校长王泉主持。
高新波代表学校致辞。他表示，集成电路是电子信息产业的核心基石，事关国家战略安全和经济社会发展全局。西安电子科技大学深耕集成电路领域六十余载，积淀了深厚的学科底蕴和育人根基，为国家培养输送了大批集成电路领军人才和骨干力量。西电将以“101计划”为重要牵引，与兄弟高校、行业企业携手并肩，共同打造集成电路人才培养新高地，为加快实现我国集成电路产业高水平自立自强作出新的更大贡献。
阳化冰在致辞中表示，集成电路领域“101计划”启动实施两年来，汇聚了全国顶尖高校、科研院所和龙头企业的优势力量，在核心教材建设、课程体系改革、实践平台搭建等方面取得了丰硕成果。高等教育出版社将充分发挥自身在教材出版、资源建设和数字化服务等方面的优势，全力支持该计划的深入推进，为提升我国集成电路自主人才培养能力和水平提供坚实保障。
开幕式上，隆重举行了集成电路领域“101计划”首批建设成果发布仪式和虚拟教研室授牌仪式。
开幕式后，主旨报告环节由西安电子科技大学集成电路学部党委书记肖刚、微电子学院院长兼集成电路学部副主任郑雪峰主持。
郝跃院士系统总结了集成电路领域“101计划”在核心教材建设、人才培养模式创新、产教融合深化等方面取得的标志性成果。他强调，下一步要按照“1年成型、2年推广、3到5年更新”的实施节奏，推动课程深度化、教材国际化、实践平台化，持续深化改革创新，发挥标杆引领作用。
毛军发院士介绍了深圳大学在模拟集成电路设计与双创人才培养方面的探索经验。他指出，集成电路的发展趋势是从单一集成电路向复杂集成系统变革，深圳大学将继续深化与兄弟高校的协同创新，完善产教融合育人机制，着力培养复合型集成电路领军人才。
吴汉明院士分享了浙江大学在产教融合与智教融合方面的创新实践。他指出，要构建以课程为牵引、以平台为支撑、以大模型为赋能工具的育人体系，推动从知识传授向能力本位的转变，加快培养具备系统思维和工程创新能力的拔尖人才。
刘胜院士系统梳理了封装技术从2D到3D的演进脉络，分享了武汉大学在集成电路交叉人才培养方面的探索。他指出，技术迭代正倒逼人才培养模式变革，高校必须构建多学科交叉的课程体系，培养能够驾驭异构集成技术的复合型人才。
魏少军教授深刻剖析了人工智能对芯片设计方法学的革命性影响。他指出，AI正在重塑芯片设计生态，大幅提升设计效率、缩短研发周期，高校必须主动拥抱人工智能，培养能够驾驭新技术、新工具的创新人才。
产教融合、校企协同是集成电路人才培养的重要支撑。本次大会上，华为技术、华大九天、北方华创、兆易创新、中茵微、中微半导体、安集科技、概伦电子、艾为电子、长川科技、朗迅科技、广立微、苏州强一、江苏鑫华、盛合晶微、拓尔微、西安奕斯伟、芯源微、武汉新芯、九峰山、成都奕成等22家企业为首批教材推广应用高校进行了公益捐赠，以实际行动助力“万套教材进课堂”。上海概伦电子股份有限公司副总裁马玉涛、中茵微电子（北京）股份有限公司联合创始人、副总裁杨敦祥作为捐赠企业代表发言，表达了产业界深度参与人才培养的责任与期待。与会领导为捐赠企业代表颁发了捐赠证书。
会上同步启动了首批教材试点应用，全国40多所高校的80多个项目团队入选首批试点，加速了集成电路领域“101计划”建设成果的落地与推广。与会领导和院士专家为到会的30多个项目团队负责人颁发了试点应用证书。
当日下午，三个分会场围绕8门核心课程举行了集体备课会及虚拟教研室活动。
来自国内集成电路领域专家、领军企业代表、一线教师及学生代表等500余人参会。
