近日，谷歌已敲定下一代TPU生态配套规划，委托Marvell负责定制化网络芯片的研发设计工作，晶圆制造交由英特尔代工，产品选定18A、18AP先进制程工艺，项目落地标志谷歌新一代AI算力芯片供应链分工正式落地，新品预计2027年末实现量产交付。
在产业链分工架构中，Marvell承接定制网络芯片设计环节，依托自身在以太网、高速互连芯片领域的技术积淀，针对性匹配谷歌TPU集群的数据传输需求。AI服务器集群中，网络芯片承担算力单元间高速互联、数据调度的关键职能，是TPU整机实现高效算力输出的重要配套器件，定制化开发能够实现芯片与TPU架构深度适配，优化整机算力利用效率。
生产端方面，英特尔拿下该款网络芯片代工订单，采用旗下18A或18AP前沿制程完成晶圆制造。18系列先进制程属于英特尔自研先进工艺，在功耗控制、集成密度上优势突出，适配高端网络芯片低延迟、高集成的产品特性，本次合作也成为英特尔先进制程在AI互联芯片领域的又一落地订单，进一步拓宽其先进工艺客户版图。
从整机配套布局来看，这款Marvell定制网络芯片将与联发科自研Humufish芯片搭配使用，二者同步嵌入谷歌新一代TPU硬件平台。联发科Humufish聚焦算力配套相关设计，Marvell主攻高速互联，两款不同定位芯片形成功能互补，构建起TPU完整的外围芯片配套体系，助力谷歌新一代TPU实现算力与传输性能同步升级。
业内分析指出，全球AI大模型迭代持续倒逼TPU硬件升级，谷歌拆分芯片设计、代工、配套等环节、联动Marvell、联发科、英特尔多家龙头分工研发，是头部科技企业分散研发风险、提速产品落地的通用策略。随着2027年底量产节点临近，新一代TPU配套芯片落地后，将支撑谷歌AI算力集群性能升级，同时拉动高端代工与网络芯片产业需求扩容。
（校对/李正操）
