Rambus日前推出全新的DDR5 9600客户端内存模块芯片组，专为新一代AI PC中的高性能CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM模块设计，依托CKD02第二代时钟驱动芯片实现内存速率最高9600MT/s，将原本深耕数据中心的服务器级内存技术全面下放至消费级AI PC赛道。
Rambus（纳斯达克股票代码：RMBS）深耕半导体领域超30年，累计布局近2800项技术专利。面对Agent智能体普及、本地大模型落地、全球DRAM涨价三重行业变量叠加下，Rambus当下推出的芯片组方案不仅破解高频DDR5信号与功耗技术瓶颈，更成为支撑下一代端侧AI算力落地的关键硬件底座，推动PC内存从6400MT/s主流规格迈向8000~9600MT/s高性能时代。
DDR5 9600芯片组发布，性能升级
从财务数据来看，Rambus芯片产品过去5年营收复合增长率稳定在25%，2025年芯片与半导体IP营收创下3.48亿美元历史新高，同期经营现金流达3.6亿美元。依托在服务器DDR5 RDIMM/MRDIMM领域成熟量产经验，Rambus服务器端DDR5芯片速率已从初代4800MT/s迭代至第五代8000MT/s，积累了完整的电源管理、信号完整性、时序控制技术储备，为技术下沉、赋能AI PC客户端创造条件。
本次发布的DDR5 9600客户端芯片组，由第二代客户端时钟驱动器CKD02、PMIC5120电源管理芯片、集成温度传感器的SPD Hub这3颗核心芯片组成，对标上代CKD01第一代产品实现全方位规格跃升。
在上代CKD01仅6400～7200 MT/s入门速度的基础上，CKD02经过架构重构，实现8000～9600MT/s全速率适配，并增加了对CQDIMM模块的支持。Rambus产品营销副总裁John Eble指出，新的设计把模块的频率范围进行了拓展，更好地适应下一代DRAM技术。设备的功能是读取时序的条件，同时分配时钟信号，由此能够帮助维持更可靠的高速操作，改善下一代AI PC信号的完整性。
“数据信号在返回CPU时相位会发生漂移，如果没有CKD的话，这将无法实现。因此，通过在模块层面上解决功耗、供电和系统的协调等分体，Rambus能够简化这些高性能内存模块解决方案的设计和部署。”John Eble在发布会上说道。
芯片组搭载两款定制化电源管理IC，精准匹配不同内存模组供电需求。其中，PMIC5120针对未来模块的更高速度、更大容量以及由此产生的更高电流消耗进行了优化，同时优化了该负载区域内的精确度和转换效率；PMIC5200则针对LPDDR电压轨进行优化，并提供领先的电源转换精确度和效率，以及与带时钟缓冲的内存条（Clocked DIMMs）上所使用的相同的SPD Hub。
全系列芯片组标配同一款SPD Hub器件，一方面存储内存模组配置参数、实现系统识别，另一方面实时采集模组温度数据，联动PMIC动态调整供电功率，实现全模组温控闭环。
需求大爆发，高频内存成行业刚需
当下，AI PC产业进入高速扩张周期。IDC数据预测2027年全球AI PC出货量将突破1.67亿台，占全球PC总出货量超60%。区别于传统PC单任务运行逻辑，Agentic AI、本地大模型部署等场景对内存提出颠覆性需求。
传统6400/7200MT/s DDR5内存带宽难以承载端侧生成式AI负载，行业迫切需要8000MT/s以上高频内存落地，Rambus第二代9600MT/s芯片组通过带宽扩容放大本地算力上限，让普通PC可流畅部署数十亿参数大模型，降低云端算力依赖、节约token使用成本，同时优化数据隐私安全。
另一方面，全球存储产业近年出现结构性产能转移，牵动存储价格高涨。Gartner统计数据显示，内存成本在AI PC整机成本占比从2025年16%攀升至23%，涨价直接延缓入门级AI PC落地节奏。
Rambus大中华区总经理苏雷在问答环节表示，台式机、笔记本OEM 厂商正通过产品分层定价、高低配区分的方式对冲涨价压力，Rambus整套芯片方案凭借一体化供应链优势，帮助模组厂优化物料成本，在涨价周期内加速高频内存从旗舰机型向中端产品下沉落地。
针对行业普遍担忧的高频内存发热、功耗激增问题，John Eble表示：“在赋能更高带宽解决方案的时候，必须保证已经改善的用户体验不会带来副作用。Rambus以多种方式解决发热问题，首先PMIC能够达到业内最佳的效率，超过JEDEC，从而减少了转换过程本身造成的功率损耗。其次，对CKD能效进行优化，使其在工作模式和待机模式下，对整个模块造成的额外功耗都极低。
据悉，即使在高速运行时，系统的稳定性依然是Rambus芯片组的首要目标:芯片组能够提供充足的余量，确保在数据速率提升时仍能满足时序预算因此，由内存错误导致系统崩溃的风险将大幅降低。
AI浪潮下，行业落地节奏与技术前瞻
9600MT/s规格内存模组初期优先搭载于高端AI工作站、旗舰游戏本、创作者台式机；随着芯片大规模量产、上游DRAM颗粒良率提升、配套芯片BOM成本逐步下行，2027年或逐步下沉至中端主流AI PC市场。
面对这一趋势，Rambus通过和OSAT封测厂、DRAM原厂深度绑定，依靠规模化摊薄芯片生产成本，以确保在产量提升时能够确保充足的供应，缩短高性能内存大众化周期。
针对未来1~2年端侧AI模型参数持续膨胀的行业趋势，John Eble回应，Rambus模块芯片组能覆盖整个JEDEC标准针对于DDR5和LPDDR5内存模块的生命周期，留有一定余量。就前瞻性布局，Rambus将持续推进更高带宽、更优能效以及更广泛的平台支持，以应对由AI驱动的内存子系统日益增长的需求。当然，这一进程的推进速度将取决于客户的需求、生态系统的准备情况以及整个JEDEC标准的演进。
值得一提的是，AI工作负载正推动着对更大容量数据存储以及更快访问这些数据的需求不断增长。因此，更高带宽和更大容量的内存解决方案对于满足这些需求至关重要。
Rambus将继续开发提供更高内存带宽和更大容量的内存模块，同时保持目标功耗范围。这些解决方案将支持多种内存类型，例如DDR5和LPDDR5，以及后续产品，并将支持针对各个独特细分市场和应用领域量身定制的封装形式。
