当下通用人工智能技术高速迭代，万卡级智算集群落地普及，超大规模大模型训练成为行业常态，全球算力需求保持连年翻倍的增长态势。算力芯片的性能持续突破，但机柜内部、板间的数据传输速率提升节奏远远跟不上算力发展，传输链路已经成为限制算力充分释放的核心短板。传统铜缆互连方案、通用可插拔光模块的带宽与功耗性能均已触及发展天花板，在算力需求的强力驱动下，光通信整体架构迎来全方位变革。NPO、CPO 两大技术路线产业化进程持续提速，全新 Micro-LED光互联方案依托极致低功耗的核心优势脱颖而出，成为 AI 数据中心短距离互连场景的革新方案，海内外科技巨头均加大投入，深耕 Micro-LED 光互连相关技术研发。
恰逢产业变革关键节点，在韦豪创芯举办的年度投资人会议上，一场聚焦下一代光互联技术的新品发布会隆重启幕。韦豪携旗下产品方案重磅登场，入局前沿光通信赛道，现场发布自研 Micro-LED 光互联首次demo产品。
WaS演示平台
现场产品demo演示环节
本次论坛由韦豪合伙人陈家旺、韦豪副总刘夏雨主持，重磅参会嘉宾包括某一线光模块大厂副总裁、共达电声总经理 杜曦、豪威集团资深运营总监 张江元、2Pi创始人 古田、镭昱科技CEO 庄永漳、创豪半导体研发总监 张书玮、炬豪科技CEO 潘扬。论坛汇聚全产业链行业专家、技术大咖共探光通信发展新机遇，以资本、产业链、技术三重优势，正式吹响布局 Micro-LED 光互联赛道的号角。
圆桌论坛《新品亮相，聚力光通信新征程》
作为深耕泛半导体领域的头部产业投资平台，韦豪拥有充裕的资金储备、覆盖全产业链的被投企业生态、跨领域产业协同资源，具备切入 Micro-LED光通信赛道的核心要素。韦豪将以旗下的炬豪半导体作为硬件方案落地的实体平台，借助豪威集团深厚的光学技术积累和产业资源，整合已投相关产业链环节倾斜至光互联赛道，聚焦 Micro-LED 光互联解决方案研发与交付；作为呼应，韦豪控股的共达电声立足现有业务基础，延伸布局光通信赛道，完善声光电一体化战略，打开 AI 算力、车载高速互联等第二增长曲线。
本次论坛覆盖WaS（Wide and Slow）产品整体方案、Micro-LED光源、驱动 / TIA 电芯片、光电探测器、光学耦合系统、载板、先进封装等全产业链方向，参会嘉宾围绕 Micro-LED 技术商业化前景、量产落地现存痛点、国内光通信产业链自主可控发展路径等核心议题，开展主题分享与圆桌深度对话。多位行业技术专家发表主题演讲：从全球 AI 数据中心互联需求变化，到Micro-LED CPO路线的适用场景对比；从 Micro-LED 光源芯片良率提升方案，到光学耦合技术、基板/玻璃基板、封装工艺突破。以下是核心观点总结：1、短距互联的Micro‑LED方案：从功耗优势到光源重构凭借低功耗优势，Micro‑LED互联方案在机柜内、芯片间、GPU‑HBM等极短距离场景中有望获得增量市场。炬豪科技CEO潘扬指出：其本质是将少量高速串行通道改为数百个低功耗低速并行通道。然而，受半波宽、发散角等特性限制，行业判断该方案更适合<30米（尤其<10米）的scale‑up场景；若延伸至10‑50米以上，需解决色散、波长匹配和高频带宽问题，研发难度明显上升。Micro-LED光源并非显示芯片的简单复用，而是向通信级器件的二次开发，两者在材料、波长、带宽及可靠性上均有本质差异。短期更现实的蓝绿光/可见光短距方案中，专家认为优先路线仍是蓝绿光搭配硅基CMOS及可见光接收阵列，因其兼容GaN及CMOS工艺、成本更低、验证路径更短。2、Micro-LED CPO的电芯片不是传统光模块Driver/TIA的平移，而是阵列并行架构下的重新定义Micro-LED互联系统从“少通道高速”切换到“多通道低速”，这会显著改变Driver、TIA乃至DSP的架构需求。Micro-LED方案的一个重要优势是可以使用简单的NRZ调制方式，可以不需要DSP/ADC/CDR等电路辅助，数字后端功耗可以大幅压缩，模拟前端功耗也显著下降。电芯片价值从“高速串行补偿”转向“阵列驱动、并行调度、轻量信号处理、低功耗接收”。Micro-LED是面光源、发散角大、谱宽宽，而光纤/波导要求高耦合效率、低串扰、低损耗，这是一组天然冲突。因此，光学耦合效率差几乎在所有资料中都被列为最核心瓶颈之一。微透镜阵列、meta-lens和多芯成像光纤，是这一环节的几个核心抓手。耦合环节未来价值量和议价权会显著高于传统光模块时期。4、载板的核心价值是解决高速、高热、高密度三重约束AI 算力驱动光模块速率持续翻倍迭代，从 400G 向 800G、1.6T、3.2T 高速升级，光模块基板整体工艺路线正从常规 PCB 向类载板、高端封装基板技术跃迁，核心围绕细线宽布线、超薄芯板两大方向极致升级；同时 CPO 共封装光学成为 AI 高速传输主流架构，对基板材料、集成结构、加工精度提出全新标准。同时，创豪半导体研发总监 张书玮也指出，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高刚性的材料属性，内部可集成内置光通道，用光互联缩短信号传输路径，减少传输损耗；依托先进半导体工艺完成高精度光通道制备，兼顾高速传输、低损耗与节能需求，适配 AI 超高带宽传输场景。共达电声总经理 杜曦
豪威集团资深运营总监 张江元
2Pi创始人 古田
镭昱科技CEO 庄永漳
创豪半导体研发总监 张书玮
炬豪科技CEO 潘扬
参会嘉宾一致达成共识：AI 算力浪潮将持续拉动光互联市场高速增长，低功耗、高集成的 CPO 技术是确定发展方向；Micro-LED光通信方案凭借极致能效优势，将在高密度 AI 算力集群场景快速渗透。从 AI 算力催生传输变革，到多路线 CPO 技术百花齐放，再到 Micro-LED CPO 迎来商用拐点，光通信行业正站在代际升级的关键路口。算力时代，光通未来。韦豪依托自身产业资本与成熟产业生态，深度切入 Micro-LED 光互联蓝海赛道。面向未来，平台将持续放大产业投资的资源整合价值，深耕光通信上下游投资布局，打通核心器件、关键材料产业链环节，以资本赋能技术创新，抢占下一代算力光互联产业发展先机。
