1. 佰维存储：拟斥资2086万元参与臻宝科技战略配售
2. 芯联集成启动四期项目，加码 AI 服务器电源与光互联
3. 芯导科技：调整收购瞬雷科技100%股权的方案
4. 赛微电子6.23亿收购19%股权，全资控股赛莱克斯
5. 顺络电子：当前贵重物料采购价已低于Q1，但仍远高于2025年初期水平
1. 佰维存储：拟斥资2086万元参与臻宝科技战略配售
佰维存储于6月10日公告，其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金2086.06万元，参与臻宝科技首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的战略投资者配售，获配股数为46.81万股，限售期为12个月。
根据公告，臻宝科技本次发行价格为44.56元/股，网上申购日为6月12日。本次投资完成后，将形成佰维存储与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司共同投资臻宝科技的情形。截至公告披露日，大基金二期持有臻宝科技3.94%股权。
臻宝科技是国内半导体设备零部件领域的头部企业。公司成立于2016年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务聚焦于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件的制造和清洗再生服务。其产品已批量应用于逻辑类14纳米及以下、存储类200层及以上3D NAND等先进工艺产线。财务数据显示，臻宝科技最近一年（2025年）经审计的营业收入为8.68亿元，净利润为2.26亿元。
对于此次投资，佰维存储在公告中表示，旨在巩固公司与臻宝科技的战略合作关系。公司封装业务需要采购设备及零部件，通过采购臻宝科技的石英、硅、陶瓷等零部件，双方将共同推动先进封测产线半导体零部件的国产化，提升公司自身供应链的安全和稳定。
佰维存储是国内半导体存储器研发封测一体化的重点企业，于2022年在科创板上市。公司正持续加大在先进封测领域的投入，其东莞松山湖晶圆级先进封测项目预计2026年达产。近期，公司经营表现亮眼，继3月签订15亿美元存储晶圆采购长单后，于6月9日再度公告签订总金额达18.608亿美元的企业级闪存颗粒采购合同，以锁定未来产能。
值得注意的是，参与臻宝科技本次IPO战略配售的上市公司不止佰维存储一家。根据臻宝科技披露的信息，兆易创新、晶合集成、通富微电以及中信证券投资有限公司等也位列战略投资者名单。臻宝科技本次IPO拟募集资金约11.98亿元，将用于半导体及泛半导体核心零部件产业化等项目。
2. 芯联集成启动四期项目，加码 AI 服务器电源与光互联
6 月 11 日，芯联集成（688469.SH）发布公告，计划在浙江省绍兴市合资建设一 条月产能达 5 万片的 12 英寸数模混合芯片生产线。该项目作为公司的第四期投 资项目，计划总投资约 200 亿元，其中芯联集成出资 30.12 亿元，持股 25.1%。 此举被视为芯联集成在巩固其新能源汽车与工业控制芯片制造优势的同时，系统 性切入 AI 服务器电源管理芯片与光互联芯片两大高增长赛道的关键布局。在全 球 AI 算力需求爆发式增长与国内半导体产业自主可控趋势加速的背景下，这一 重大投资旨在提升国内在高端模拟、功率及硅光芯片领域的制造能力。
五大平台覆盖车规、AI 电源、硅光及锗硅等技术平台
第四期项目将主要聚焦于五个核心工艺平台的研发与制造，涵盖从成熟制程到先 进节点的关键技术：
1. 55nm 至 28nm 车规级 MCU 及 AI 端侧 DSP 芯片平台：面向智能汽车、工业 自动化及 AIoT（人工智能物联网）领域，其中 AI 端侧 DSP 的布局旨在为 边缘计算设备提供本地化算力支持。
2. 90nm 数模混合芯片平台：专注于高性能、高功率、高可靠性的 BCD （Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，主要服务于新能源汽车、工业控制及高端消费电子市场。
3. 55nm AI 服务器高频电源管理芯片制造平台：直接面向 AI 服务器电源系 统的需求，为 CPU/GPU 等高性能计算芯片提供高功率密度、高效率的供电 解决方案，以应对全球数据中心对先进电源芯片的迫切需求。
4. 55nm 硅光芯片平台：瞄准数据中心光互连、AI 集群内部高速通信以及高 速光模块市场。该平台将在一期 8 英寸硅光产线及三期 12 英寸 90nm 硅光 技术的基础上，进一步建设和扩大 55nm 硅光芯片的产能。
5. 面向光引擎的 55nm SiGe（锗硅）跨阻放大器与激光驱动芯片平台：覆盖 高速光模块接收端与发射端的核心电芯片。该平台将与 55nm 硅光平台协 同，形成“硅光芯片+配套电芯片”的完整解决方案，为客户提供一站式 光引擎代工服务。
光模块 BOM 成本中，光芯片与电芯片合计占比约 70%至 80%，其中 TIA 与驱动 器更是电芯片中的价值高地。随着全球 AI 算力需求持续增长，数据中心光互 连技术正从横向扩展向纵向扩展、乃至封装内芯片间互连演进，硅光技术的 重要性日益凸显。芯联集成正在以前瞻性布局抢占行业制高点。
产能将超 40 万片/月，芯联集成卡位国内高端模拟及光互联制造核心地位
随着四期项目的规划与未来投产，芯联集成的整体晶圆制造产能预计将显著提升。 在一期、二期、三期项目达产的基础上，公司总产能（折合 8 英寸）预计将超过 每月 40 万片。
此次扩产正值关键的市场窗口期：
AI 算力需求激增：全球范围内大模型训练与推理需求持续攀升，带动了 对高端 AI 服务器及其核心部件（如电源管理芯片、光互联芯片）的爆炸性增长。
汽车电子化与智能化：新能源汽车渗透率快速提高，单车半导体价值量大 幅提升，特别是车规级 MCU、功率半导体等需求旺盛。
高端模拟芯片产能缺口：国内车规级、工控级高端模拟芯片长期面临产能 供不应求的局面，本土自主制造能力不足，核心产能仍高度依赖海外代工厂。
芯联集成此次 200 亿元的投资，旨在持续巩固和扩大其在功率半导体、高端模拟 芯片、MCU 等领域的产能与技术优势。同时，该项目也将加速推动国内硅光芯片 的制造能力建设，使其能够在 AI 算力时代的基础设施——“芯基建”赛道中占 据更有利的位置。
3. 芯导科技：调整收购瞬雷科技100%股权的方案
芯导科技对其重大资产重组方案作出关键调整。公司于6月11日公告，决定取消原交易方案中募集配套资金的安排，不再向特定对象发行股份募集不超过5000万元的资金。此次调整不构成重组方案的重大调整，原配套资金需求将由公司自筹解决。
根据调整后的方案，芯导科技仍将以发行可转换公司债券及支付现金的方式，收购盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有限合伙）合计持有的上海吉瞬科技有限公司100%股权以及上海瞬雷科技有限公司17.15%股权。交易总对价保持不变，为4.026亿元。交易完成后，公司将直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对后者的完全控制。
此次收购是芯导科技上市以来的首次重大资产重组，核心目的在于推动公司从纯设计（Fabless）模式向设计与制造结合（Fab-lite）模式战略转型。标的公司瞬雷科技拥有自主的晶圆研发、制造及封测产线，其产品主要面向汽车电子、工业控制、安防仪表等高可靠性领域，与芯导科技目前以消费电子为主的市场形成显著互补。
芯导科技成立于2009年，于2021年在科创板上市，是国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务为功率半导体（功率器件和功率IC）的研发与销售。公司产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控及汽车电子等领域。根据公司2025年年报，其全年实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%。
在6月9日接受机构调研时，公司管理层明确表示，收购瞬雷科技旨在整合设计与制造环节，优化协同效应，并借助瞬雷科技在汽车电子等领域的客户资源，拓展新的应用市场。此次取消配套募资，改为自筹资金推进交易，或反映出公司基于当前资金状况与未来经营规划作出的审慎决策，旨在更高效地完成此次产业整合。
4. 赛微电子6.23亿收购19%股权，全资控股赛莱克斯
6月10日晚间，赛微电子发布重大资产收购公告，公司全资子公司赛莱克斯国际计划以62362.74万元挂牌底价，收购国家集成电路产业投资基金持有的赛莱克斯微系统科技（北京）19%股权，交易完成后公司将实现对该子公司100%全资控股。
赛莱克斯北京是赛微电子MEMS、硅基氮化镓业务核心运营载体，也是国内稀缺的8英寸MEMS特色工艺晶圆产线，长期承接滤波器、射频器件、功率半导体代工订单，国家大基金此前作为战略股东，持续为产线建设、工艺迭代提供产业资本支持。本次股权出让属于大基金常规投资退出运作，契合行业投退周期管理机制。
本次收购主体为赛微电子全资平台赛莱克斯国际，交易以产权交易所挂牌底价确定交易金额，总对价超6.23亿元。完成股权交割后，赛微电子将完整掌握赛莱克斯北京全部经营决策权，可统一调配产线扩产、研发投入、客户拓展资源，消除多元股东决策协调成本，加快高端MEMS与第三代半导体工艺量产落地节奏。
当前射频前端、车载功率器件需求持续上行，8英寸MEMS代工产能处于紧平衡状态。全资控股后，赛微电子可加大对氮化镓、高端滤波器特色工艺的资本投入，扩充晶圆代工产能，深度受益消费电子、AI算力、新能源汽车半导体国产替代浪潮。
本次收购凸显赛微电子深耕MEMS制造赛道的长期决心，大基金有序退出也印证国内特色晶圆制造企业已具备独立造血与扩张能力。后续市场将跟踪本次挂牌收购推进进度，以及公司完成全资控股后的产线扩产与研发规划。
5. 顺络电子：当前贵重物料采购价已低于Q1，但仍远高于2025年初期水平
顺络电子近日在接受机构调研时，就原材料成本、数据中心业务、TLVR方案进展及手机通讯板块等多个市场关注的问题作出回应。
从成本端来看，公司表示，当前贵重物料采购价格虽已低于一季度平均水平，但仍远高于2025年初期水平。公司注重与客户的长期合作关系，价格传导正在落地进行中，目前已取得初步成效。由于金属材料价格涨幅巨大，公司难以独自承担，需要客户配合应对，目前客户已充分理解，协调沟通顺畅。
关于数据中心业务发展情况，顺络电子指出，数据中心、服务器是公司战略布局的新兴战略市场之一。公司立足于小型化、高精度、大功率技术优势，从服务器整体供电架构出发，为客户提供从一次电源、二次电源到三次电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品解决方案，涵盖各类一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、聚合物钽电容产品等，并为客户定制配套的产品解决方案。
在TLVR方案进展方面，公司介绍，随着AI服务器对数据存储、信息处理和传输要求的持续提升，系统功率要求同步提高。传统的VR结构难以满足大电流负载的快速变动，TLVR概念应运而生。在AI服务器功率持续提升的趋势下，TLVR拓扑的产品应用将进一步打开。各类工艺下的TLVR电感产品相较于非TLVR类型的AI电感，性能和单价均显著提升，未来将对AI服务器中磁性器件的价值量提升带来显著变化。截至2026年第一季度，数据中心业务营收占公司整体营收比重尚不足5%，目前收入占比较小。
针对今年手机通讯板块的展望，顺络电子表示，该业务领域属于公司传统业务，市场地位稳固，高端产品市占率高，与行业大客户绑定较深。同时，核心大客户受存储价格冲击和供应短缺的影响相对较小，截至目前业务表现优于市场预期。
