1. 芯片设计产业销售额逼近8400亿，中国半导体从“点状突破”迈向“全链条突围”
2. 鹏瞰半导体完成超亿元B轮融资
3. 伯牙智能总部落户苏州SISPARK，发布全球首款高自由度灵巧手“高山S1”
1. 芯片设计产业销售额逼近8400亿，中国半导体从“点状突破”迈向“全链条突围”
当全球科技产业在“去全球化”迷雾中徘徊，中国半导体产业交出了一份怎样的答卷？德勤中国最新发布的《中国半导体行业发展报告》系列文章指出，中国半导体正经历从“点状突破”向“全链条演进”的关键跃升，芯片设计、先进封装、设备材料及晶圆制造等环节协同发力，一个具备抗脆弱能力的产业新生态正在成形。
2025年，中国芯片设计产业销售额达到8357亿元，同比飙升29.4%。在全球约4300亿美元的芯片设计市场中，中国已占据超过四分之一的份额。销售额过亿的企业突破800家，行业格局从“小而散”向平台型领军企业集中。更重要的是，EDA（电子设计自动化）国产化已从“政策推动”进入“应用渗透”阶段，头部企业在成熟制程环节筑起了坚实防线。
在制程工艺受到外部限制的背景下，先进封装成为中国半导体破局的核心路径之一。Chiplet、SiP、TSV等前沿技术被赋予战略地位。报告预测，到2030年中国封测市场规模将突破4200亿元，其中先进封装占比将从2025年的39%提升至48%以上。通过异构集成，中国企业正以系统级性能优化部分弥补制程代差，实现弯道超车。
2025年，中国半导体设备市场规模攀升至559亿美元，连续六年稳居全球最大单一市场。国产设备化率达到35%，刻蚀、沉积、清洗等设备在晶圆厂的认可度稳步提高。在材料领域，国产替代已告别低端试水，向EUV光刻胶、抛光液等高壁垒“无人区”发起总攻。
2025年，国内晶圆生产规模突破两千亿元大关。在28nm及以上成熟制程、功率器件、显示驱动等领域，中国制造已形成无可替代的承接能力。“成熟制程做规模，先进制程求突围”成为晶圆制造端的现实路径。
德勤总结指出，从“缺芯少魂”到全链条协同演进，中国半导体产业正以一种更加自信、沉稳的姿态，完成属于它的产业升级与跨越。
2. 鹏瞰半导体完成超亿元B轮融资
2026年6月，鹏瞰集成电路（杭州）有限公司（简称“鹏瞰半导体”）顺利完成超亿元B轮融资。本轮投资由长飞光纤产业基金、江苏云荣通、中科创星联合领投。融资资金将重点投入全球首款车载TS-PON®芯片的实车测试验证、车规级资质认证及产业化量产工作。
鹏瞰半导体创立于2019年6月，总部位于浙江杭州，是国内确定性光网络通信领域的标杆企业，也是物理人工智能（Physical AI）核心光互连底座的核心提供商。公司深耕高带宽、超低时延、高可靠光通信芯片及整体系统解决方案研发多年，自主研发独家TS-PON®核心技术，突破了传统以太网与铜缆传输的技术瓶颈。同时，公司针对人工智能数据中心与边缘算力集群场景，打造出低时延、高可靠、易拓展的光电互联解决方案，适配新一代算力基础设施的建设需求。
3. 伯牙智能总部落户苏州SISPARK，发布全球首款高自由度灵巧手“高山S1”
6月9日下午，乾融园丰二期基金天使孵化项目——苏州伯牙智能科技有限公司（简称“伯牙智能”）总部在苏州国际科技园（SISPARK）旗下载体苏州人工智能产业园正式启用，同时发布全球首款以绳驱为主的混合驱动高自由度灵巧手“高山S1”。苏州工业园区及独墅湖科教创新区主要领导、投资方及产业合作伙伴共同出席仪式并见证签约。
伯牙智能成立于2024年，由前阿里高管及中科大、哈工大顶尖机器人领域教授联合创办，专注高自由度灵巧手及灵巧操作系统研发。公司通过模型需求逆推灵巧手系统设计，形成“技术研发+商业落地”的互补优势，核心产品“高山S1”采用全球首个商业化混合驱动方案，并搭载自研柔性力控绳驱模组，支持微型神经网络高频力控和多模块协同校准，可服务科研、制造、特种作业及养老陪护等场景。
伯牙智能董事长刘欣介绍，公司总部落户SISPARK后，将团队规模由20余人扩充至百人以上，年内计划推出1-2款新型号灵巧手，完善“天琴”灵巧操作全栈平台。乾融控股总裁叶玄羲表示，灵巧手定义了人形机器人应用场景和商业化节奏，伯牙智能已成为乾融在具身领域的重点布局项目。
同期，伯牙智能与乾融控股、苏州科创投完成战略投资签约，相关签约及发布仪式均由园区、投资方及产业合作方共同见证。中国科学技术大学人形机器人研究院副院长张世武教授在现场进行具身智能前沿技术分享，展示了从学术到产业落地的完整图景。
