6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企业，即将迈入资本市场的新阶段。
粤芯半导体的特殊之处，不仅在于技术本身，更在于它的“地利”。公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，同时担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会的会长单位。在集成电路产业高度集聚的珠三角地区，粤芯半导体的崛起为众多芯片设计企业提供了“家门口”的制造能力，有效填补了区域内12英寸晶圆代工的空白。
与追求极致先进制程的逻辑芯片代工不同，粤芯半导体走的是“特色工艺”路线。公司专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，经过多年积累，形成了覆盖混合信号（MS）、高压显示驱动（HV）、CMOS图像传感器（CIS）、嵌入式非易失存储器（eNVM）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及硅光（SiPho）等领域的六大工艺技术平台。
在功率器件领域，公司同样拥有MOSFET和IGBT工艺技术平台。丰富的产品组合使粤芯半导体能够快速响应客户需求，根据不同的产品设计目标灵活调整制造工艺，帮助客户成功实现性能和设计目标。此外，公司还在积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前沿领域，进一步拓宽下游应用市场。
产能是晶圆代工厂的核心竞争力。截至目前，粤芯半导体已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。更值得关注的是，公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），规划一条产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。该产线建成后，将重点支撑硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台，工艺制程节点覆盖65nm至22nm，下游应用涵盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等热门领域。待粤芯四期建成后，公司总产能将达12万片/月，规模效应将进一步显现。
在技术密集型行业，专利和资质是企业实力的直接体现。截至2025年12月31日，粤芯半导体已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，这是进入汽车供应链的重要“通行证”。此外，公司先后被认定为“广东省企业技术中心”和“广东省工程研究中心”，并承担了多项国家级、省市级半导体领域的科研项目。公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和制造需求。
本次创业板IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元，将主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金。其中，三期项目的建设是公司扩大产能、提升竞争力的关键举措。随着人工智能、新能源汽车、工业控制等下游需求的持续增长，特色工艺晶圆代工的市场空间正在快速扩大。
从2017年成立到2026年过会，粤芯半导体用九年时间，走出了一条自主、专注、务实的成长之路。过会不是终点，而是新征程的起点。随着产能持续释放和技术平台的不断丰富，这家广东本土培育的12英寸晶圆制造企业，正朝着更广阔的舞台稳步前行。
