龙蟠科技拟配售1500万股新H股,募资用于项目运营及偿债

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2026年6月17日,江苏龙蟠科技集团股份有限公司发布关于根据一般授权配售新H股的公告。

2026年6月16日,公司召开第五届董事会第十一次会议,同意根据一般性授权在香港联交所主板配售新H股。公司与联席配售代理订立配售协议,将尽最大努力促使不少于六名承配人按配售价13.09港元,购买最多1500万股新H股。假设配售股份悉数获配售,占现有已发行H股数目约12.50%及现有已发行股份数目约1.93%。

配售事项须待联交所授出上市批准等条件达成或获豁免后完成。自配售协议日期起至完成日期后60日止,公司有禁售限制。联席配售代理在特定情况下可终止配售协议。

过去十二个月,公司曾向特定对象发行A股,所得款项用于高性能磷酸盐型正极材料项目及一般营运资金。截至公告日期,已动用部分款项,剩余款项将按拟定用途使用。

假设配售股份悉数获配售,估计所得款项净额约1.94亿港元。公司拟将约58.69%用作金坛项目的一般营运资金,约41.31%用作部分偿还贷款。董事认为,配售事项可强化集团财务状况,符合公司及股东整体利益。公司将向联交所申请批准配售股份上市及买卖,并完成中国证监会备案。

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