2026年6月17日，圣邦股份发布未来计划及所得款项用途公告。
假设最高发售价格为每股H股85.20港元，且超额配股未行使，经扣除全球发售应付的估计包销佣金、费用及开支后，预计收取所得款项净额约44.999亿港元。
所得款项净额约60.0%（26.999亿港元）将用于未来五年提升研发能力、扩展产品组合，重点研发车规级芯片等多种芯片，推进专有工艺技术开发与升级。约48.0%（21.599亿港元）用于保留、扩大及加强研发团队；约7.0%（3.15亿港元）用于支付研发相关成本费用；约5.0%（2.25亿港元）用于投资研发基础设施。
约26.0%（11.7亿港元）用于战略投资及收购，寻求信号链集成电路等领域公司。约6.0%（2.7亿港元）用于拓展海外销售网络，增强欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力。约8.0%（3.6亿港元）用于营运资金及一般公司用途。
若超额配股获行使，所得款项净额约51.817亿港元，将按上述比例使用。若款项不足，将通过多种方式补充。若款项未立即使用，将存入指定账户。若用途变化，将遵守披露要求。
