2026年6月23日，民德电子发布关于提供担保进展的公告。
2026年1月，公司通过相关议案，拟向金融机构申请不超16.5亿元综合授信额度，为子公司提供不超9.5亿元连带责任担保，其中为资产负债率低于70%的子公司担保额度6.8亿元，高于70%（含）的为2.7亿元，额度可循环使用。
近日，公司与北京银行杭州分行签署《最高额保证合同》，为控股子公司广芯微电子在北京银行杭州分行授信提供2000万元连带责任保证担保。目前广芯微电子资产负债率为101.64%，本次担保前担保额度为10050万元，累计担保额度不超20000万元，剩余可用担保额度7950万元。
广芯微电子成立于2021年10月9日，经营范围包括集成电路制造、设计、销售等。其2025年及2026年1 - 3月财务数据显示处于亏损状态。公司持有其50.1%股权，后续增资完成后持股比例将降至44.21%，仍为控股股东。
截至公告日，公司实际已发生对外担保余额为35876万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为40.90%，均为对合并报表范围内子公司的担保，无逾期、诉讼及败诉担责情形。
