2026 年 6 月 24 日讯，全球封测龙头日月光投控 CEO 吴田玉于本年度股东会后接受媒体联访时表示，当前 AI 产业热潮带来的算力需求远超公司此前预期，集团正启动史上最大规模扩产，同步推进 15 座全新厂区建设，全力承接 AI 先进封装订单。
吴田玉称，本轮 AI 算力需求具备长期增长属性，为匹配全球客户海量先进封装需求，集团大幅上调资本开支、加速厂区落地，新建产能布局周期覆盖至 2029 年之后，夯实中长期供给能力。
技术端，市场高度关注的扇出型面板级封装（FOPLP）迎来关键节点，日月光首条全自动化大规模面板级封装生产线建设顺利推进，设备导入、客户认证工作有序开展，预计 2026 年底正式投产，将依托面板级工艺进一步提升 AI 异构集成芯片生产效率、摊薄制造成本。
行业分析指出，AI 大模型、数据中心芯片持续拉动 CoWoS、面板级封装等高阶封测需求，日月光大规模扩产叠加 FOPLP 产线落地，将进一步巩固其全球先进封装龙头地位，缓解行业高端封测产能紧缺现状。
