2026年6月24日，本川智能发布投资者关系活动记录表公告。活动中投资者提出多个问题，公司进行了相应回复。
关于CIPB项目，公司表示CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，解决传统叠层架构痛点。其核心技术优势明显，电气性能提升，寄生电感降低90%以上；热管理与可靠性增强，结温降低15 - 20度；高集成度与小体积，面积缩小1/4；成本优势明显，预计比传统方案降低20% - 30%。应用场景包括AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人等。下游应用市场规模广阔。
公司当前营收情况良好，2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健。
CIPB项目商业化进展方面，公司正在对生产厂房进行升级改造和布局专用生产线，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。
