2026年6月26日，长沙景嘉微电子股份有限公司发布关于使用部分募集资金对全资子公司增加借款以实施募投项目的公告。
公司于当日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过相关议案，拟使用募集资金对全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司和无锡锦之源电子科技有限公司分别增加借款用于实施募投项目。景美增加借款总额不超2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款总额分别不超5亿元和2亿元，用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。
2024年公司向特定对象发行股票，实际募集资金净额为38.27亿元。募投项目包括“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”，总投资47.46亿元，拟使用募集资金38.27亿元。
本次增加借款不构成关联交易，无需提交股东会审议。景美2026年3月31日资产总额9.48亿元，净资产9.04亿元；锦之源同期资产总额6391.05万元，净资产469.97万元。
此次借款未改变募集资金投资方向和项目建设内容，有利于募投项目顺利实施，符合公司长远规划。公司已签署相关监管协议，董事会和保荐人均表示同意。
