2026年6月26日，甬矽电子发布关于对外投资暨签署投资协议书的公告。
为抓住行业发展机遇，提升整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资103亿元，最终以实际投资额为准。实施主体为公司或下属子公司或新设项目公司。
本次对外投资事项已通过公司第三届董事会第三十四次会议审议，尚需提交公司股东会审议，且不涉及关联交易和重大资产重组。
投资协议的交易对手方为中意宁波生态园管理委员会和中意宁波生态园控股集团有限公司。项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等产品线，建设期预计96个月。
该项目建成后，公司中高端封测产能将提升，有望形成新的业绩增长点，但也面临用地、审批、市场、资金等多方面风险。
