杭州士兰微电子股份有限公司近日发布《价格调整通知函》称，受上游原材料市场波动、产业供需结构变化等因素影响，公司供应链各项成本持续攀升，尤其是圆制过程所需的关键原材料价格以及封装测试环节的综合成本明显增加。
通知显示，尽管公司通过内部运营效率提升、精细化生产工艺、推进成本优化管理等方式消化成本压力，但持续上涨的供应链成本已超出公司内部可完全消化的承受范围。
为确保持续稳定的产品供应、保障交付能力与品质标准，士兰微决定自2026年7月1日起，对公司各产品线业务价格进行调整，调整幅度为上调15%起。
士兰微表示，后续客户经理将与客户联系，就本次价格调整及调整幅度进行详细说明。公司同时表示，当前全球半导体供应链环境仍在持续演变，供应链管理与成本规划面临一定压力。
据介绍，士兰微是中国领先的功率半导体 IDM（设计与制造一体）龙头企业。其核心产品广泛应用于新能源、AI电源及变频驱动等领域。公司全面布局硅基与化合物半导体（如碳化硅），并正持续受益于行业新一轮的增长与涨价周期。
