据上海临港消息，6 月 29 日，临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。
上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。
该项目建成后，将充分发挥临港新片区制度创新优势、产业集聚优势和开放平台优势，吸引更多优质集成电路企业、创新团队和高端人才集聚发展，促进产业链上下游协同创新，加快形成具有全球影响力的集成电路产业生态圈，为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力支撑。
近年来，临港新片区坚持把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善产业政策体系，不断优化创新生态和营商环境，集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。
据悉，未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，提升产业核心竞争力，加快建设具有国际影响力的现代化产业体系，为上海建设国际科技创新中心和现代化产业体系作出更大贡献。芯港集成将充分发挥龙头企业的引领辐射作用，深度联动产业链上下游企业协同创新，助推临港新片区加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。
