2026年6月，全球类脑智能芯片与解决方案服务商时识科技（SynSense）完成数亿元B轮股权融资。本轮融资由国调二期协同发展、国海投资联合领投。
本轮资金将重点投入脑机接口全栈产品的迭代研发与量产工作，同时持续推动相关技术在消费电子、无人机、服务机器人、高端工业视觉等场景实现规模化商用。
时识科技2017年创立于瑞士苏黎世，2020年将全球运营总部迁至中国，公司深耕类脑智能底层技术，搭建起业内稀缺的脑机接口全栈研发体系，可提供从电极、解码芯片、采集模块到整机方案的完整国产化解决方案。同时，其自研新一代Aeveon™类脑感知芯片以架构创新突破传统视觉硬件局限，适配低空经济、高端制造等新兴产业升级需求。公司近两年业绩年均复合增长率超160%，顺利完成从技术研发向量产交付、单点标杆落地向规模化复制的转型。
