6月30日，江苏神州半导体科技股份有限公司(简称：神州股份)上交所科创板IPO已受理。国泰海通证券为保荐机构，拟募资25.22亿元。
招股书显示，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。
等离子体电源系统是半导体先进制程中刻蚀、薄膜沉积等关键设备不可或缺的核心零部件。该产品市场长期以来被美国、日本等国家的国际半导体巨头企业所垄断，国产化率长期维持在较低区间。国内等离子体电源系统的技术发展水平，不仅直接制约着刻蚀、薄膜沉积等半导体关键设备的国产化进程，亦直接影响着我国在先进制程芯片制造领域对国外巨头的追赶速度。
作为国内头部的等离子体电源系统供应商，公司将通过此次上市所募集的资金，进一步加大在半导体先进制程领域的研发投入，解决下游客户的产品升级需求，助力我国半导体先进制程关键设备的国产化进程，并为我国先进制程芯片制造早日实现技术赶超贡献力量。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元人民币；同期，净利润分别约为-2231.88万元、1.36亿元、2.09亿元人民币。
