6月30日，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）科创板IPO获上交所受理，公司拟募资25亿元，用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，以及集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施，有助于公司积极融入上海——中国集成电路重镇，吸引更多产业界的研发和生产型人才，也有助于公司提升生产产能和研发投入，推动公司核心产品持续迭代，进一步强化公司作为半导体关键装备和解决方案的供应商实力，以在激烈的市场竞争中保持公司的技术领先和核心竞争力。
鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。公司形成了以离子束设备和电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的多品类产品矩阵，公司相应产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。
鲁汶仪器于2015年9月成立，总部位于江苏省徐州市，其致力于为集成电路制造产线提供先进的装备和工艺解决方案。针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，鲁汶仪器研发了业界领先的离子束塑形设备(IBS)、离子束沉积设备(IBD)等，为客户推动技术创新、提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。鲁汶仪器也提供电感耦合等离子体刻蚀设备(ICP)、薄膜沉积设备(CVD)，以及气相分解金属沾污收集设备(VPD)等晶圆工艺制造设备与检测设备。
鲁汶仪器凭借差异化技术优势与本土化深度服务能力，在半导体高端设备领域构建了独特的竞争壁垒，通过头部客户基线设备认证确立行业标准地位，结合本土化敏捷服务与全工艺链覆盖能力，持续为关键领域提供高替代价值的国产装备，技术指标比肩国际龙头。
业绩方面，鲁汶仪器尚未盈利。2023年至2025年，鲁汶仪器实现营收2.07亿元、2.68亿元和6.99亿元，净利润为-1.15亿元、-2.1亿元和-2.12亿元。
