7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心火热举行。美新半导体重磅亮相N3馆703展位,携六轴IMU、AMR磁编码器、eOIS影像稳定驱动芯片、AMR 3D地磁传感器、电容式加速度计、热式加速度传感器、霍尔开关传感器七大核心产品线精彩登场,集中展示面向智能感知、运动控制、影像稳定、工业与消费电子等领域的创新产品与应用方案。
2026年7月1日至3日上海新国际博览中心N3馆703展位
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答题&分享有礼
活动时间:即日起至7月9日
获奖公布:7月10日,将在本文留言区置顶公布获奖名单以及领奖方式。
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答题留言
请观看文中慕展视频以及慕展倒计时海报中的产品信息(前面几篇倒计时系列推文),并在评论区留言回答以下问题:
1、美新半导体的地磁传感器和磁编码器芯片是基于AMR技术的还是霍尔技术?
2、美新半导体的IMU MIC6200AL和海外品牌的哪些料pin to pin, 举出一个例子即可
我们将从评论区中选出10位两道题均回答正确的幸运粉丝,每人送出美新半导体定制精美礼品马克杯一份。
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转发分享
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活动规则:我们将从发送截图的粉丝中挑选10名幸运用户,每人送出美新半导体定制精美礼品马克杯一份。
美新半导体2026慕展精彩持续进行中,欢迎大家莅临N3馆703展位,近距离了解美新半导体在智能感知与半导体创新应用领域的最新成果。也欢迎无法到场的朋友通过线上互动参与活动,一起解锁慕展现场精彩内容!