2026年07月03日，京东方科技集团股份有限公司发布投资者关系活动记录表公告。
本次活动公司参会人分享了LCD与OLED显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板及光互连相关应用的行业趋势、业务进展、应用方向及未来业务规划，并阐述了公司战略。此外，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯针对双方合作基础、核心合作方向及双方优势进行了分享。
显示领域中，LCD主流应用出货量或承压，但出货面积有望增长，行业格局持续优化；OLED小尺寸高价格段出货量有望提升，中尺寸AI PC新品与AMOLED第8.6代线量产将带动OLED技术在中尺寸IT应用中加速渗透。
钙钛矿方面，三大研发平台效率不断突破，较传统晶硅方式发电量增加超8%，今年下半年将开展极致条件实证测试，后续开拓多方面市场。
玻璃基封装载板方面，已实现全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数样品开发和送样，且通过信赖性标准测试。
光互连方面，AI数据中心光互连技术需求不断提升，公司将加快相关应用技术攻关。
公司和康宁合作已迈入实质性阶段，在多方面开展合作。
投资者问答情况如下：
1、公司显示业务未来的发展方向？
答：LCD方面，在老旧产线退出的背景下，行业格局不断优化，公司将不断优化产线效率。OLED方面，公司客户结构合理、产品结构丰富，在OLED 8.6代产线量产后，公司依托第8.6代AMOLED生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端OLED产品的普及与升级。
2、玻璃基封装载板业务方面，公司未来重点突破方向有哪些？
答：首先，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是我们需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。
3、京东方在光互连领域的布局优势以及目前的投入情况？
答：在光互连方面，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
4、董事长有什么想要与投资者说的？
答：公司发展至当前的规模离不开资本市场长期以来的支持。公司始终高度重视与资本市场的沟通交流，希望投资者可以更多了解公司的发展，因此需要不断夯实产品与技术能力、提升投资者回报。目前公司现金流充足，并已明确提出了未来三年股东回报规划，开始回馈资本市场、回报股东。
