鹏鼎控股（002938）7月3日晚间披露重磅定增预案，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过96亿元，全额投入“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。这一大手笔扩产计划，标志着公司正全力押注AI算力基础设施带来的结构性增长机遇。
根据预案，本次募投项目计划总投资高达127.3亿元，远超拟募资额，不足部分将由公司自筹解决。项目将在江苏淮安实施，依托现有产业园并新建智能化厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路等高端自动化设备，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。项目建成后，将新增约65.56万平方米高阶HDI（高密度互连板）年产能，专攻AI服务器与高速光模块配套的高精密积层板。
PCB被誉为AI算力系统的“神经中枢”，是芯片与模块互联的核心载体。鹏鼎控股相关负责人表示，此次再融资旨在积极把握人工智能产业爆发的历史机遇，突破产能瓶颈、强化技术壁垒。
公司强调，三大核心优势为项目落地提供坚实支撑：
技术储备：公司深耕mSAP、多阶盲埋孔等工艺多年，已具备6阶以上HDI稳定量产能力，并提前攻克高频材料、高密度散热等算力PCB核心工艺。
客户订单：高阶算力板已通过全球云厂商及光模块龙头认证，现有产线持续满产，新增产能可快速承接下游增量订单。
人才体系：全球拥有4.7万余名专业员工，形成材料、化工、精密制造的复合型研发生产团队。
行业数据显示，2025年全球PCB市场规模已达851.52亿美元，同比增长15.8%。随着AI服务器算力密度持续提升、高速光模块从800G向1.6T迭代，高阶HDI的需求正迎来爆发式增长。鹏鼎控股自2017年起已连续九年位居全球PCB营收第一，本次定增是其“消费电子为基本盘、AI算力+汽车电子为第二增长曲线”战略的关键落子。
除扩充产能外，本次定增还将优化公司资本结构。2025年，公司购建固定资产支付现金达66.3亿元，同比大增133%。募资到位后将有效降低资产负债率与财务费用，提升抗周期风险能力。本次发行对象不超过35名，股份锁定期为6个月，发行尚需经股东会审议及深交所、中国证监会审核同意。
