通富微电（002156）7月3日公告，公司向特定对象发行股票申请已获得中国证监会同意注册的批复。批复自同意注册之日起12个月内有效，标志着公司本轮再融资进入实质性发行阶段。
根据此前披露的募集说明书，通富微电本次拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后将分别投向存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升等四大项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。
本次募投项目是通富微电把握半导体行业复苏机遇的关键布局。具体而言：
存储芯片封测产能提升项目拟投资8.88亿元，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。公司已在晶圆减薄与高堆叠封装领域积累深厚，业务覆盖FLASH、DRAM中高端产品，与领军企业建立了长期合作关系。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资11亿元，年新增产能5.04亿块。车载芯片封测认证周期长、客户黏性强，是公司构建长期竞争壁垒的重要方向。
晶圆级封测产能提升项目投资7.43亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资7.24亿元，年新增相关封测产能合计4.8亿块。
在产能扩张的同时，通富微电持续加码先进封装技术研发。公司在回应投资者问询时表示，正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
随着AI算力需求爆发、HBM存算协同封装需求扩容以及汽车电子渗透率提升，国内封测行业正迎来从消费电子周期向高端赛道切换的结构性机遇。通富微电本轮定增获批，将为其在下一轮行业竞争中抢占先机提供充足的产能与资金保障。
