近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
戴伟民分析，当前通用 CPU、GPU 架构通用性强，但功耗、算力成本难以适配终端轻量化 AI 需求；而 ASIC 基于场景定制架构，具备计算密度高、低时延、低功耗、综合使用成本更低等核心优势，可匹配智能穿戴、AI 眼镜、具身机器人、车载终端、智能家居等海量端侧设备本地推理需求，完美平衡算力、功耗与终端硬件成本，是 AI 产业商业化落地的核心硬件载体。
从产业需求逻辑看，AI 行业重心由云端大模型训练，逐步切换至海量终端本地推理。端侧设备无需依赖云端算力，可实现离线运行、数据本地存储，兼顾响应速度与信息安全，消费电子、机器人、汽车电子下游厂商加速自研或定制专属 AI ASIC 芯片，带动行业订单持续爆发。数据显示，芯原股份年内新签订单规模超 82 亿元，AI 算力相关订单占比超九成，端侧定制芯片需求增速显著高于云侧业务。
业内机构同步印证行业高景气，2026 年全球端侧 AI 硬件出货量大幅增长，ASIC 方案凭借 TCO 优势持续替代通用芯片；戴伟民指出，伴随终端小模型技术成熟、成熟制程产能释放，下半年端侧 ASIC 渗透率将加速上行，全年突破 40% 的行业目标具备充足需求支撑。
展望后市，端侧 ASIC 放量将持续拉动本土芯片设计、IP 产业增长，国产企业依托成熟制程、完整 IP 体系、本土化服务优势，有望在终端 AI 芯片赛道实现快速国产替代，打开中长期成长空间。
