2026年7月9日，晶合集成发布最终发售价及配发结果公告。
此次全球发售项下的发售股份数目为216,167,000股H股（视乎超额配股权行使与否而定），其中香港发售股份数目为21,616,700股H股，国际发售股份数目为194,550,300股H股。最终发售价为每股H股32.30港元，所得款项总额为6,982.19百万港元，所得款项净额为6,778.73百万港元。
香港公开发售有效申请数目为195,505，受理申请数目为84,096，认购水平达344.26倍；国际发售承配人数目为170，认购水平为14.62倍。
国际发售的承配人包括众多基石投资者，如集创、璞新科技、智感微电子科技（香港）有限公司等。同时，公司还获得了向现有股东及相关人士分配发售股份的同意。
控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）等需遵守禁售承诺。各基石投资者也已同意遵守自上市日期起计六个月的禁售期。
紧随全球发售完成后（超额配股权获行使前），由公众人士持有的H股总市值将超过6,982百万港元，符合上市规则相关要求。
假设全球发售于2026年7月10日上午8时正（香港时间）或之前成为无条件，预期H股将於2026年7月10日上午9时正（香港时间）开始在联交所买卖，H股将以每手买卖单位100股H股买卖，股份代号为2249。
