2026年7月11日，晶合集成发布关于境外上市股份(H股)挂牌并上市交易暨股份变动的公告。
公司本次全球发售H股总数为216,167,000股(行使超额配售权之前)，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%。每股H股发售价32.30港元，扣除相关费用且假设超额配售权未行使，预计募资净额约67.79亿港元。
7月10日，这216,167,000股H股在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称“晶合集成”，英文简称“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。
截至7月9日，公司总股本为2,007,591,697股。发行后，若超额配售权未行使，股份总数为2,223,758,697股；若悉数行使，为2,256,183,697股。
公告还披露了持股5%以上股东及其一致行动人持股变动情况，如合肥市建设投资控股(集团)有限公司等股东持股比例随发行上市有所下降。
